原生多核
最原生多核指的是真正意义上的多核，早由AMD提出，每个核心之间都是完全独立的，都拥有自己的前端总线，不会造成冲突，即使在高负载状况下，每个核心都能保证自己的性能不受太大的影响，通俗的说，原生多核的抗压能力强，但是需要先进的工艺，每扩展一个核心都需要很多的研发时间。
封装多核
封装多核是只把多个核心直接封装在一起，比如Intel早期的PD双核系列，就是把两个单核直接封装在一起，但两核心只能共同拥有一条前端总线，在两个核心满载时，两个核心会争抢前端总线，导致性能大幅度下降，所以早期的PD被扣上了“高频低能”的帽子，要提高封装多核的性能，在多任务的高压下尽量减少性能损失，只能不断的扩大前端总线的总体大小，来弥补多核心争抢资源带来的性能损失，但这样做只能在一定程度上弥补性能的不足，和原生的比起来还是差了很多，而且后者成本比较高，优点在于多核心的发展要比原生快的多。