半导体词汇
Assembly &Test：封装测试
Anode：阳极，正极
annealing：退火
Ceramic：陶瓷的
Couping：耦合的
capacitor：电容
Diode/dio：二极管
DCP：Digitally Controlled Potentiometers 数字电位器
Die 晶圆里面一个个的小方块，上面雕刻电路
dielectric layer：介电层
Die Pad：芯片焊盘
Epoxy：银浆，环氧树脂填充金属银，固定Die，散热，导电
epoxy resin：环氧树脂
EMI Electromagnetic Interference 电磁干扰
etching：刻蚀
Fan-in/Fan-out：扇入，扇出
Film：薄膜
Fabless：无晶圆设计公司
Foundry：芯片制造代工厂
filter cell：过滤槽
flip chip：倒装芯片，无引脚结构，BGA，CSP等
Flux：助焊剂
Fuse：保险丝
Glue：胶水
Gold Wire/ Bonding Wire：金线，49高纯金，也有铜和铝的难度大良率低
Lead Frame：引线框架-铜，制程有Etch和Stamp两种。BGA和CSP已不用
lithography：光刻
Impedance：阻抗
Infrared：红外的
Mold Compound：环氧树脂，物理和电气保护
Oxide：氧化层
Oscilloscope：示波器
photoresist：光刻胶
photoresist coating：涂胶
plating：电镀
Pin：针脚
PTH Pin Through Hole 针脚直插通孔式
Quad/ quadruplet：四的
Quantum：量子
Rivet：柳钉
Semiconductor：半导体
SMT Surface Mount Technology 贴片式
solder pad 焊料隆起焊盘
Solder：焊料，焊接
Silicon Wafer 晶圆
solder machine：锡焊炉
Touch-up T/U：补焊
tray：芯片托盘
reel：芯片的卷盘
Transistor：三极管
Welding：焊接
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