【EMC测试】
EMC测试又叫做电磁兼容（EMC）指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，是产品质量最重要的指标之一，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共场所电网以及其他正常工作之电器产品的影响。
电磁干扰主要包括辐射发射和传导发射
EMC包含两大项：EMI（干扰）和 EMS(敏感度，抗干扰）
- EMI测试项包括：RE（辐射，发射） CE(传导干扰） Harmonic（谐波） Flicker (闪烁)
- EMS测试项包括：ESD （静电） EFT（瞬态脉冲干扰） DIP(电压跌落） CS（传导抗干扰） RS（辐射抗干扰）Surge（浪涌，雷击） PMS(工频磁场抗扰度）
防静电工作台、接地线静电测试仪及多套手腕带脚腕帶、静电鞋、静电服、静电手套及指套
引起静电的方式通常有以下几种
- 固体起电
- 感应起电
- 剥离起电
- 摩擦起电
- 粉体带电
- 液体静电
- 气体带电
- 人体带电
- 飞沫带电
- 喷出带电
产生原因：外界：人为：人的运动且人体易带静电荷；低湿度（空气干燥），湿度低静电电位高；接触材质类型，特别是合成材料、普通塑料、绝缘体更易产生或存储静电
静电放电ElectroStatic Discharge -ESD
静电荷转移能量聚集到一定程度击穿介质而进行放电的现象
3000v 感觉到 4000v 听到 5000v看到
高密度集成电路器件线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率、低耐压和输入阻抗高对静电更为敏感容易出现“软击穿”现象
【ESD引起的损害】
失效：环境或人为操作不当等造成静电放电对电子元器件或组件的损害称为失效
即时失效10%
延时失效90%：性能劣化或参数指标下降
引起失效的情况
造成PN结软击穿产品可靠性下降；
芯片内多晶硅或金属互连击穿，废品率上升；
芯片内引线击穿，废品率上升
静电敏感元件SSD/ESDS
安全电压为30V
【静电源】
工作台：打蜡、粉刷、清漆表面未处理的聚乙烯和塑料玻璃
地板：灌封混凝土，打蜡或成品木材地瓷砖和地毯
服装和人员：非ESD防护服、鞋，合成材料，头发
座椅：成品木材，聚乙烯类玻璃纤维，绝缘车轮
包装和操作材料：塑料袋、包、封套，泡沫带、塑料，苯聚乙烯泡沫塑料，非ESD防护料盒，托盘，容器
组装工具和材料：高压射流，压缩空气，合成毛刷，热风机，吹风机，复印机，打印机
【静电防护材料的种类】
- 静电屏蔽材料：防静电释放穿透的材料如包装袋
- 抗静电材料：不产生静电但会被静电释放穿透如地板
- 静电消散材料：传导性材料使静电荷通过表面消散如鞋底
【静电防护方法】
防止静电的积聚，积聚的释放
- 接地法：接地电阻<100Ω，绝缘体和大地保持10^6~10^9Ω的电阻
- 泄漏法：增加空气湿度，采用导电橡胶或喷涂导电塑料
- 中和法：感应中和、离子风中和
- 工艺控制法
- 人体：穿戴防静电工作服和防静电鞋
【常用静电防护器材】
- 防静电工作台EPA
- 防静电服：含有一定比例导电纤维通过电晕放电和泄漏消除静电
- 防静电鞋、脚筋带
- 防静电腕带：紧贴皮肤
- 防静电手套、指套
- 防静电地板、台垫
- 防静电上下料架、周转箱
- 防静电包装袋
- 离子风机：电晕放电器、高压电源和送风系统组成
- 设备接地：电络铁、吸锡枪等，接地电阻<2Ω
【静电警告标识】
ESD敏感标志，ESD保护标志
EOS[ Electrical Over Stress]：电力过敏
ESD防护好处：降低成本，提高产品质量，增加利润，让客户满意。
生产现场的5S管理活动更能够减少静电的产生及有效地实现ESD防护
5S:
- 整理SEIRI 整顿SEITON 清扫SEISO 清洁SEIKETSU 素养SHITSUKE
- 分拣 布置 清扫 干净 习惯
5S推行的最终目的是提高人的素质
5S的5大效用
- 最佳销售员Sales
- 节约专家Saving
- 保障Safety
- 推动者Standardization
- 职场Satisfaction
推动5S活动
- 1、成立推行组织
- 2、拟定推行方针及目标
- 3、拟定工作计划
- 4、培训
- 5、宣传和沟通
- 6、55活动试行
- 7、5S活动试行的评价
- 8、55活动全面实施及检查
- 9、评价公布及奖惩
- 10、综合分析与持续改进
5S整理:要与不要的坚决留弃
- 整顿:科学布局、取拿便捷,对必要的定点、定容定量的存放。目视管理。
- 清扫:扫除垃圾、美化环境。
- 正确维护和保养设备,保证生产正常有序进行。
- 清洁:循环进行前面3S,长抓不懈、坚持到底,保持清洁和生产,进行考核
- 素养:自觉遵守、养成习惯
【SMT生产线参观】
印制电路板PCB
印制电路板组件PCBA[Print Circuit Board Assembly]
通孔安装技术THT[Through Hole Technology]：将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB反面焊接固定的一种装联技术
表面安装技术SMT[Surface Mounted Technology]：器件贴装在基板或PCB的表面焊接
电子元器件：电子电路中具有独立电气功能的最小单元
【电子整机组装流程】组装准备、连接线加工、PCBA组装，单元组装，整机总装，整机调试和测试，最终验收等
PCBA组装：将电容器、电阻器、晶体管、集成电路等电子元器件按照设计文档的要求安装在PCB上，是制造电子整机的基础。
【一个例子电脑主板制造过程】
- 1、组装流程：来料检验；SMT生产线组装；DIP插件生产线组装；调试与检测；包装和抽检；
- 2、电脑主板组装的质量检查[Quality Check] ：进料检验；制程检验；出货检验
来料检验：PCB和电子元器件进入生产线前进行品质检验，PCB和塑封SMD元器件在恒温干燥环境下存储，湿度超标必须加热和烘烤驱湿。PCB吸潮后易引起翘曲变形，高温下易分层；SMD吸潮后焊接易出现"爆米花"现象。
【SMT生产线组装】
- DIP插件生产线组装：DIP由操作工人手工完成
- 调试与检测：PCBA要在线测试和功能测试，成品得最终功能测试
- 在线检测ICT[In-Circuit Testing]：利用测试仪ICT[In-circuit tester]对PCBA进行检测；
- 功能测试FT
- 最终功能测试
- 质量检验
- 进料检验IQC：原材料外购件，外协件等入库前接收检验，包括首批(样品)检验和成批(进货)检验
- 制程检验IPQC：产品质量符合规格和标准；工序处于稳定状态。过程检验形式由首件检验、巡回检验、末件检验
- 出货检验QA：成品检验
穿孔安装PTH方式：单层、双层PCB；穿孔元件；穿孔器件
表面安装SMT方式：多层(四层，六层)PCB；SMC；SMD
【电阻】
电阻：固定电阻，固定电阻器，可调电阻，排电阻
电阻标称值及偏差识读：
- 直标法：eg：0.33Ω，4k，6.8kΩ+-5%
- 色环标记法：颜色环代表电阻的阻值和误差
- 三色环电阻的读数规律：D D M（数字-数字-10的指数-+-20%）eg：红 紫 棕2 7 10^1=270Ω+-20%
- 四色环电阻的读数规律：D D M +-T（数字-数字-10的指数-误差）eg：黄 紫 棕 金4 7 10^1 +-5%=470Ω+-5%
- 五色环电阻的读数规律：D D D M T（数字-数字-数字-10的指数-误差）eg：红 紫 绿 红 棕2 7 5 10^2 +-1%=27.5KΩ+-1%
- 数码标记法：精密电阻，可变电阻，电容等 ,读数D D D M +-T，误差T 用如下字母标记：B 0.1 C 0.25 D 0.5 F 1 G 2 J 5 K 10 M 20 Z+-80%或-20%
【特殊电阻】
- 精密电阻：蓝色或棕色，数码标记法，额定功率吧1/8到1W不等有时用代码表示
功率代码：RN55=1/8W, RN60=1/4W, RN65=1/2W, RN70=3/4W, RN75=1W
egRN55 3001F：额定功率1/8W 阻值3000Ω+-1%
- 排电阻：SIP单列直插封装，DIP为双列
电位器[可变电阻]数码标记
- SMT电阻
CHIP封装：长方形，下端白上端黑，1In=25.4mm eg:1206指的是长X宽=0.12In x 0.06In=3.2mm x 1.60mm
标识识别法：D D M (默认误差+-5%) D D D M (默认误差+-1%) eg：49R8=49.8Ω R代表小数点
MELF封装：圆柱两端为金属帽电极
标识识别法：与PTH色环电阻同
小型固定电阻网络：几个相同电阻器集成的复合元件
特点：体积小，重量轻，可靠性高，可焊性好等；结构：SOP封装
SMT电阻的包装形式：散装bulk，编带tape and reel，
SIP[Single In-line Package]：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线，当装配到印刷版上时封装呈侧立
DIP[Dual In-line Package]：双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路
CHIP封装：矩形片式封装，两端有焊接端
MELF封装
IC：把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管及其互连布线一起制作在一块半导体基片上，形成结构上紧密联系具有特定功能的整体电路，即集成电路。
PGA封装：阵列引脚封装，插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列
SOIC[Small Outline Integrated Circuit Package]：指外引线数不超过28条的小外形集成电路，分为宽体和窄体封装
SOL：两边”欧翼“形引脚的小外型集成电路封装，焊接容易，工艺检测方便，占用面积大
SOJ：J形引脚小外型封装，表面贴装型封装
QFP[Plastic Quad Flat Pockage]：方型扁平式封装技术，四边引脚小外形IC，引脚”欧翼“形
PLCC[Plastic leaded chip carrier]：塑封有引线芯片载体，表面贴装型封装，正方形，引脚在芯片底部向内弯曲
BGA[ball grid array]：球栅阵列封装，表面贴装型封装
【电容】
电容器由两个金属电极中间加一层绝缘材料(介质)构成。字母C，单位：法拉F（10^12PF=10^9nF=10^6uF=1F）
基本性能：隔断直流，导通交流
作用：耦合、滤波、旁路、信号调谐等
性能参数：
电容量：接收和容纳电荷的能力。(标称值+单位）
额定工作电压：电容在电路中长期可靠地工作而不被击穿，所能承受的最高直流电压。
绝缘电阻：电容两极之间的电阻,一般10^8Ω-10^10Ω之间
代码标记：读数规律：D D M +_T 或D D M (PF) 或直标法
【SMT电容】
CHIP电容：土黄色，片式，无极性 DDMT(uF)
外形尺寸：0805，1206，1210，1812，1825等
钽电容：体积小容量大，有极性，斜坡一端为正极，直标法
【电感器】
L ,单位亨利H，10^6uH=10^3mH=1H 电感器无极性
电感量：线圈产生感应电动势大小的能力;Q值：储存能量与损耗之间的关系量，品质因数
标注
- 数码标记：DDM+_T (uH,R-小数点) eg：R47M=0.47uH+_20%
- 色环电感：五色环电感-一端有银色环宽度为其他色环的两倍，该元件为电感与电感值无关，其他四条色环表示电感值及其误差范围 DDM+_T(uH)
- 四色环电感：无宽银色环，DDM+_T，uH
SMT电感
类似SMD钽电容，高频电感小，无极性之分，无电压标定
【二极管】
D,单向导电性，有极性
按用途：整流、稳压、发光、检波、变容二极管等
按材料：锗、硅、砷化镓二极管
识别：
PTH二极管：色环一端为负极（阴极），发光二极管LED红黄绿，长引脚为负极，“旗子”长为负极
标记：国产2Cxx 2CZxx，2表示二极管，进口1Nxx，1表示仅有一个PN结
MELF金属端接头封装：靠近色环端为负极
SOT小外形封装：SOT23,SOT89
极性判别：正向结电压0.7，反向OL，红表笔相连端为正极。正反向结电压OL-断路，0-短路
【三极管】
模拟电路中起放大作用，数字电路起开关作用，PNP和NPN两类，有E,B,C三个电极
标记：2Nxxx--国外三极管，2指2个PN结
SOT封装：SOT-23，SOT-89
数字万用表：红笔在一只脚下，两黑笔显示读数则红笔处为基极，基极对应红表笔为NPN型，黑表笔为PNP型
判别E、C极：将旋钮调到相应的档上，将B极插入B孔，其他2管相应正反插入得到的较大读数显示三极管管脚安插正确且所得的读数为三极管的放大倍数
【集成电路】
IC(Integrated circuit)：把完整特定功能的电阻、电容、二极管、三极管制造在一个封装中
种类：按功能：模拟集成电路，数字集成电路，混合集成电路
集成度：小规模IC，中规模，大规模。超大规模IC(集成度指一块芯片所包含的电子元件的数量)
尺寸：IC引脚[pin]越多尺寸越大
封装形式：
PTH[pin through hole]：DIP封装，SIP封装，PGA封装阵列引脚封装
IC具有方向性，引脚1有标记
【SMT集成电路】
- SOIC小外型集成电路/SOP，由DIP封装演变两边有引脚，引脚形式SOL和SOJ
- SOL：两边“鸥翼”形引脚，焊接容易工艺检测方便但占用面积大；
- SOJ：两边J形引脚，节省PCB面积，目前集成电路采用SOJ较多
- QFP方型扁平式封装技术，四边引脚小外形IC，引线多接触面积大焊接强度较高。正方形，长方形两种，引线距由50mil、30mil、25mil ，引线数44-160条
- PLCC[Plasitc leaded chip carrier]：塑封有引线芯片载体
- BGA球栅阵列，安装高度低，引脚共面性好组装密度高，焊接检查和维修困难使用X射线检测确保焊接可靠性，易吸潮，使用前需烘干，尺寸0.75~0.89
【通孔插装印制电路板组装】
通孔组装技术：手工，浸焊，波峰焊
手工：锡焊--熔点低于焊件[铜材]通过合金层实现焊件之间的结合 焊料：Sn63%Pb37%共晶焊料，常用焊锡丝
电烙铁--电热丝式[内热式，外热式] 调温电烙铁[手动调温式，自动调温式]，烙铁第一次或长时间未用或关闭电源前要上锡，多余焊锡在海绵上刮掉，海绵加纯净水清洗
IPC--美国IPC1957年成立制定标准和规范，IPC-A-610电子组件的可接受条件是有关描述PCB或电子组件的各种高于产品最低接受要求的装连结构特点的图片说明性文件。
【电子产品分级】
- 1级--通过类：消费类电子产品、部分计算机及外围设备，如电视机、电冰箱
- 2级--专用服务类：通讯设备，复杂商业机器，测量仪器等，寿命长久，不要求持续工作外观允许有缺陷
- 3级--高性能：持续运行或严格按指令运行的设备和产品，使用不中断如救生设或飞行控制系统
各级产品均分四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件，过程警告条件，未涉及的条件
IPC-A-610D
主面，辅面，焊接起始面和终止面，最小电气间隙，冷焊连接，浸析，弯月形涂层(元器件)
浸析--焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散
【焊接机理】两过程：润湿，扩散和形成合金层
润湿：焊熔的焊料在表面形式均匀、平滑、连续且牢固合金的过程为焊料在母材表面的润湿，又称为润湿过程。
影像因素：焊件表面油污，焊件熔化时表面张力大[温度，使用助焊剂可减少]
扩散：焊件之间的金属元素达到一定温度时互相渗透现象。
类型有晶内扩散、晶界扩散、表面扩散
助焊剂作用：清除金属表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，防止在加热过程中焊料继续氧化，同时它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用
影像焊点质量的要素：焊接母材的可焊性，焊接部位清洁程度，助焊剂，焊接温度和时间
【制定插件次序】
先轻后重，先小后大，先低后高，先内后外
插件次序：电阻R1-R4 --> 二极管D1-D5 --> 三极管BG1-BG2 --> 集成电路IC1 --> 电容C1-C4 --> 连接器CH1,CHE2,CZ1-CZ2
【编制通孔插装PCBA工艺流程】
自动焊接技术
插件生产线组装技术
编制通孔PCBA的工艺流程
通孔器件焊接技术-浸锡，波峰焊，波峰焊2，双波峰焊，
手工组装工艺流程：准备元器件 -- 元器件引脚成形 -- 插件 -- 调整位置 -- 剪切引线 -- 固定位置 -- 手工焊接 -- 检验
编制工艺文件内容：确定工艺流程，工位作业指导书
【SMT设备及工艺流程】
SMT概述
表面组装技术：静电防护技术
表面组装技术元器件：封装，制造，包装
PCB板技术：单层，双层，多层，陶瓷基板，环氧基板
组装设计技术：电设计，热设计，元件布局，电路布线，焊盘图形设计
组装工艺技术：组装材料，组装方式与制程，组装技术，组装设备
表面组装技术特点：
-
- 密度高。体积缩小40-60%，重量减轻60-80%
- 可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。焊点不良率百万分之一不到
- 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。电路最高频率3GHz，采用通孔元件为500MHz
- 成本低
- 便于自动化生产
SMT生产问题：
- 元器件标值不清维修困难；
- 维修调换器件困难，并需专用工具；
- 元器件与印制板之间热膨胀系数CTE一致性差
表面组装技术工艺要素：印锡膏，贴装，回流焊接，清洗，检测
表面组装包括三个环节：焊膏印刷、贴片、回流焊接
【焊膏】印刷是SMA质量关键，70%缺陷来源于焊膏的印刷，焊膏印刷主要包括焊锡膏，模板，印刷机
焊锡膏Soldering Paste：锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成[10-15%]
合金焊料粉末，传统Sn63 - Pb37%，熔解温度183℃，分为无定形和球形形状
锡膏：普通[178-183℃],高温[250℃+],低温[150℃-]
助焊剂活性分为无活性R、中等活性RMA、活性RA
根据清洗方式分为有机溶剂清洗型、水清洗型、免清洗型
焊膏使用注意事项：储存温度：5-10℃[冰箱]，不得低于0℃；出库原则：先进先出；解冻要求：自然解冻4H+;生产环境：车间温度25+_2℃，相对湿度45-65%RH；搅拌控制：已解冻好的锡膏搅拌；使用锡膏开盖后12H内用完，保存使用干净空瓶密封回冷柜；使用锡膏量不超过过刮刀高度一半；印刷暂停锡膏收回瓶；贴片后PCB尽快过回流炉，最长不超过12H
模板/钢板[Stencils]：又漏板，由铸铝框架、丝网、金属模板组成，用于定量分配焊膏
模板制作有化学蚀刻法chemical etch，激光切割法laser cutting，电铸成型法electroform
- 化学蚀刻法：数据文件PCB - 菲林制作 - 曝光 - 显影 - 蚀刻 - 钢片清洗 - 张网
- 激光切割法：菲林PCB - 取坐标 - 数据文件 - 数据处理 - 激光切割 - 打磨 - 张网
- 电铸成型法：基板上涂感光膜 - 曝光 - 显影 - 电铸镍 - 成型 - 钢片清洗 - 张网
贴片机一般分为高速机、中速机和多功能机，根据贴片机结构大体分为动臂式、复合式、转塔式、平行系统，主要环节为元件拾取，元件检查，元件传递，元件位置
回流焊接
按加热方式分汽相回流焊，红外回流焊，激光回流焊，热风回流焊，红外热风回流焊等；
焊接过程：预热，保温，再流焊，冷却区
I型，II型，III型SMA
I型SMA制程：
单面，双面组装，回流焊工艺
II型SMA制程：
波峰焊工艺，先贴法，后贴法
SMA：组装好的MSC/SMD的电路基板叫做表面组装组件
【RoHS指令】：欧盟2003年2月发布“关于在电子电器产品中限制使用某些有害物质的指令”[Restriction of Hazardous Sbustances]，实施2006.7.1，规定铅、汞、镉、六价铬等，多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE等溴化阻燃剂的含量
【WEEE指令】：：欧盟2003年2月发布“关于废弃电子电气设备回收指令”，实施2005.8.13，要求电子制造商负责废弃电气设备的收集、处理、回收和处置
无铅焊料：不人为添加铅元素且不含RoHS指令下其他有害元素。
SMT组件手工【无铅焊接】
问题：
- 1、高温焊接：PCB分层，变形变色，通孔断裂，立碑，器件吸潮破坏，氧化故障，焊点共面性虚焊或开焊问题，
- 2、焊点剥离 选择适当焊料合金，控制冷却速度
- 3、铅污染：可能对焊点造成影响有焊点温度降低[铅含量]，焊点寿命损失
- 4、克氏空孔：1939年美克肯先生，一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象，Sn Au Ag Cu等很容易出现此现象，克氏空孔形成速度和温度有关温度越高增长越快[高温增加原子活动能量]
- 5、金属须whisker，单晶体结构，1-10um直径，锡须超过50um属于异常
- 影响金属须生长因素有：金属种类和合金成分；金属镀层和厚度；镀层表层的微晶结构；镀层的电镀工艺[电镀液配方，电镀参数]；库存温度[10℃以下增长快]；Sn中碳和有机物含量；机械应力[内部和外加]
- 处理或预防有用经验有：亚光锡，锻光锡；减少PCBA安装时的机械应力[如螺丝扭曲力]；Sn面浸锡，Sn中加入其他如Bi，Sb，Cu等金属，Sn镀层和基材间加入不同金属如镍；电镀后煅烧退火；
- 6、锡瘟
- 锡瘟是锡低温下[13.2℃]改变其微晶结构相位所造成的一种现象，形成时体积增长26%，性质脆，成粉末，-30℃时形成速度最快，Bi，Sb[0.2-0.5%]能有效预防锡瘟
无铅化组装考虑问题
- 焊接材料：合金，助焊剂，润湿性，可靠性，应力
- 波峰焊：助焊剂，锡渣的形成，焊接角，焊接环境，污染
- 元器件：湿度敏感性，翘曲，较高的回流温度，元件管脚，爆裂，芯片失效
- 印刷电路板：较高的回流温度，氧化，翘曲，表面处理，分层
- 锡膏沉积：密度，助焊剂残留，印刷特性，使用寿命，氧化
- 回流焊接：较高的峰值温度，润湿，焊接环境，板上温差，冷却速率对微结构的影响
- 返修与返工：高温下多次回流，焊盘及周围元件的损坏，焊盘的清洁平整问题
无铅化组成：无铅焊料，无铅焊接工具，无铅焊接环境
无铅化组装关注点：温度曲线[焊接最高温，冷却速度，液相以上时间]的设定，焊盘表面处理方式及元器件，PCB耐热性等
锡须
焊点可靠性[热循环，机械强度，冷热冲击等]
混合装配/铅污染
元器件、PCB焊盘表面处理方式对焊接强度的影响
【无铅焊料】
Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料，一般Sn为基体添加Ag,Cu,Sb,In等合金元素，主要以锡，铜，银合金为主
Sn-Ag系列：高熔点焊料，无需气体保护[Ag抗氧化性]，热疲劳性能优良、结合强度高、熔融温度范围小、蠕变特性好、熔点比较高、价格高；缺点是熔点偏高可添加微量Bi,In,Cu,Zn等元素降低熔点，
Sn-Zn系列：198℃熔点，接近Sn-Pb183℃熔点，欧美已用于生产
Sn-9Zn-51n , Sn-5.5Zn-1Bi , Sn-8Zn-5In-0.1Ag , Sn-10Bi-8Zn等
Sn-Bi系列：低温焊料，139℃，场变性和拉伸强度好于Sn-Pb共晶焊料，但延展性差，合金硬而脆，难以加工成线料,Bi结晶构造为菱面体晶格延展性不好。
焊料产品价值委员会SPVC是一个全球焊料制造商组织，SnAg3.0Cu0.5作为标准选用合金，217-220℃
常见低温无铅合金：
Sn Ag Cu合金，还有Bi，In，Zn
Bi含量超过8%会变脆
选择合金原则：熔点低，焊点结晶好，无专利纠纷，价低，焊点可靠性高
参考资料：