项目 |
加工能力 |
工艺详解 |
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层数 |
1~6层 |
层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板。 |
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板材类型 |
FR-4板材 |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 |
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最大尺寸 |
40cm * 50cm |
嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
板子外形公差±0.2mm。 |
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板厚范围 |
0.4~2.0mm |
嘉立创目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
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板厚公差(T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 |
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板厚公差(T<1.0mm) |
±0.1mm |
比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。 |
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最小线宽 |
6mil |
线宽尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右图 |
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最小间隙 |
6mil |
间隙尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右图 |
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成品外层铜厚 |
1oz~2oz(35um~70um) |
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图 |
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成品内层铜厚 |
0.5oz(17um) |
电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图 |
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钻孔孔径(机械钻) |
0.3~6.3mm |
最小孔径0.3mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图 |
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过孔单边焊环 |
≥6mil |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。如右图 |
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孔径公差(机器钻) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 |
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最小字符宽 |
6mil |
字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图 |
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最小字符高 |
≥1mm |
字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。 |
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拼板:无间隙拼板 |
0mm间隙拼板 |
板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图 |
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拼板:有间隙拼板 |
2.0mm间隙拼板 |
有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。点击查看大图 |
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PADS厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图 |
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Pads软件中画槽 |
用Outline线 |
如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,嘉立创对paste层是不做处理的。 |
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Protel/AD外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图 |
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半孔工艺最小孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。 |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,嘉立创目前暂时不做阻焊桥。 |
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