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关于热阻系数
热阻Rja:芯片的热源结(junction)到周围冷却空气(ambient)的
总热阻
,乘以其发热量即获得器件温升。
热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。
作者:
会飞的小强
出处:
https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/
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原文地址:https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/12743600.html
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