一、焊盘制作
1.打开Pad Designer软件,新建文件——设置保存路径和焊盘名称(规范命名)
2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金
3.Layers——single layer mode(贴片的勾选)——设置begin layer、soldermask_top(加大0.1mm)、pastemask_top(信号盘、热焊盘、隔离焊盘)数据——save
二、封装的制作
1.打开PCB Editor软件,新建文件——封装命名(规范命名)——PACKAGE SYMBOL
2.配置环境
setup——designer Parameters——(在display栏将Filed pads勾去掉——在design栏设置单位——图纸大小,坐标),推荐如图所示,X,Y为左下角坐标
setup——grids——设置栅格大小,打开栅格
3.设置库路径
setup——user preference
4.layout——pins——搜索对应焊盘(若搜索不到说明库路径设置错误)
特别说明:库路径越靠前越优先使用
5.设置对应参数
x 0 0
6.更改管脚号
edit——text——点击对应数字输入对应数字
7.绘制丝印框
add——line——设置对应层——线宽
8.添加原点,位号
add——Cricle
layout——Lables——Refdes——输入REF
9.绘制区域
焊盘三要素:焊盘、位号、区域
三、cadence软件操作常规方式
1.先选择命令后选择操作
四、class和subclass介绍
丝印层:(文件标识、日期、公司Logo等信息)
丝印层:(封装丝印)
位号