以间距0.3mm，9个pin FPC为例
1、先在CAD中画出0.3mm FPC的形状，在图形中加上两个十字标，表示在焊盘的中心位置，是为了方便在PCB放置PAD。
3、将CAD图形导出为 .dxf格式。
4、打开AD 软件，新建一个PCB library ,导入刚才生成的.dxf文件
注意选择mm单位，其他默认即可
导入后 效果图见下图
可先将其中一个十字标设置为原点
在该原点放置一个表面焊盘
利用特殊粘贴复制功能放置其他PAD
同里设置下面的十字标为原点
用特殊粘贴功能放置其他PAD
注意：将十字标设置为原点目的是更精确的放置焊盘PAD位置，可以直接在焊盘属性中输入原点坐标（0，0）
接下来是将刚才导入的不规则形状设置为焊盘
1、先将下图一条线选中（下左图），按Tab键后所有线条都被选中了（下右图）
这是因为下面线有重合的，可以先将下面的重合的线条移开
选中一条线，按Tab键，就可以完好的选中该不规则焊盘外形
在Tools->Convert->Creat Region... 操作
不规则形状被填充，双击被填充的形状，设置为Top layer
不规则焊盘就生成了
按照同样的方式，将所有不规则形状生成焊盘，并将刚才移开的那段线恢复原状
按shift + s快捷键，可以看到那些线条还在
可以适当的删除进行修改，原点可以设置在左下角，或是器件的中心，修改后如下图
给焊盘加上阻焊层，要给这些焊盘进行开窗（铜皮露出来），阻焊层可以铺满。
由于这个区域不是用来焊接器件的，所以不需要放置锡膏层。
要放置锡膏层的画，利用特殊粘贴功能复制焊盘重新放置即可。锡膏层和焊盘大小要一样。
注意：
1、在不规则焊盘上放置焊盘PAD，尽量放置在某个区域的中心位置，这样在PCB布线时就可以自动捕捉到不规则焊盘的中心位置。
2、最后封装的原点设置在器件的中心位置，好处在PCB布局时，更容易摆放到具体位置。
3、注意加上阻焊焊层（比焊盘要大）、锡膏层（看情况而定，需要焊接器件的就要加上锡膏层）。