长时间没弄盲埋孔，容易忘记，还是写篇笔记吧。
1、机械孔直径极限值0.2mm，焊盘0.4mm；孔直径0.15mm，焊盘0.3mm虽可以打样制作，但难度系数较大，且打X板子会比较多，不适宜批量量产。
2、激光孔直径一般为4mil（0.1016mm），焊盘10mil（0.254mm）。
3、通常采用激光工艺一阶设计，此工艺简单，成本较低。8层板例一阶如下：
Layer1-layer2 : 打孔径4mil，焊盘10mil的激光孔 ,在layer1上钻孔，不会穿透Layer2。
Layer2-layer7：打孔径0.2mm，焊盘0.4mm的机械孔，穿透Layer2~ layer7
Layer7-layer8: 打孔径4mil，焊盘10mil的激光孔，在layer8上钻孔，不会穿透Layer7。
Layer1-layer8：打孔径0.2mm，焊盘0.4mm的机械孔，贯穿Layer1-layer8
先制作激光孔：孔径4mil ，焊盘10mil ，添加flash，分别另存为VIA1TO2、VIA7TO8 ，
过孔不需要开窗也不需要锡膏层，所以soldermask 和paster 不用设置
制作机械孔：孔径0.2mm，焊盘0.4mm，添加flash，分别另存为VIA2TO7、VIA1TO8
过孔不需要开窗也不需要锡膏层，所以soldermask 和paster 不用设置
在allegro PCB Design中，点击setup->B/B Via Definitons->Define B/B Via...
添加盲埋孔，盲埋孔只需1-2 、2-7和7-8
打开约束管理器，添加过孔
然后开始布线 ，比如top-L2,双击放置过孔会自动放置VIA1_2,放置完后，过孔上显示1:2，说明放置成功了
接着2-7 和 7-8 ， 1-8 不是盲埋孔，没显示1:8，可以看到激光孔小，机械孔要大，进一步说明设置成功
