• 硬件开发笔记（九）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（八）：创建asm11173.3V封装库并关联原理图元器件

    前言

      有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建asm1117-3.3V封装，将原理图的元器件关联引脚封装。

     

    原理图封装剖析

      在这里插入图片描述

    • 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
    • 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
    • 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
    • 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
    • 序号5：电容封装，选用0603创建
    • 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
    • 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
    • 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
    • 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
        以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。
     

    创建ASM1117-3.3V封装

    ASM1117-3.3V的封装尺寸图

      在这里插入图片描述

    创建Pad焊盘（长方形，SMT贴片焊盘，123引脚）

      在这里插入图片描述
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    创建Pad焊盘（长方形，SMT贴片焊盘，4引脚）

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    创建SOT-223封装

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    原理图关联封装

    步骤一：打开原理图项目

      在这里插入图片描述
       在这里插入图片描述

    步骤二：双击需要添加封装的元器件

      在这里插入图片描述

      在这里插入图片描述
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