1．电阻：
电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。如果与焊点对的不正可以在锡融化的状态下拨正。电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时由于两个焊点的焊锡不能同时融化可能焊斜，另一方面焊第二个焊点时由于第一个焊点已经焊好如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），用热风枪加热补焊或用烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会融化用针或镊子略下压即可补焊好。
2．电容：
对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊与电阻相同。对于上表面为银灰色侧面为多层深灰色的涤纶电容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理，以免损坏。拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡融化，在焊点融化状态下用烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。焊接这类电容时先在电路板两个焊点上涂上少量焊油，用烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开烙铁，这样可以使焊点光滑。然后用镊子夹住电容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电容以免损坏第一个焊点。这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净，再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和电阻一样处理，但温度不要过高，加热时间也不要过长。塑封的电解电容有时边角加热变色，但一般不影响使用。对于鲜红色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意不要过热。
3．电感：
两端为焊点的电感拆焊、焊接和补焊与电阻相同。塑封的电感也要注意不要过热。
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：
这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡融化时迅速用镊子取下，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一融化时即可分离。取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡融化后移开。
5．周边有引线的集成电路：
这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。对于两窄边有引线的TSOP封装集成电路，如常见的闪速存储器（FLASH、版本）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM、码片）和随机存储器（RAM）等，应当先拆一边的引线再拆另一边。拆焊时用镊子夹住要拆的一侧的边缘略向上用力，用热风枪来回移动均匀加热引线部位，当焊锡融化时会剥离，再用同样方法拆另一侧。对于四边有引线或只有两宽边有引线的集成电路，要用镊子夹住无引线部位（四边有引线的要夹对角）或用专用*子插入引线部位底下，向上略用力，用热风枪沿引线部位移动均匀加热焊接点，当锡融化时会自动剥离。焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。对于较大的集成电路可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。有一类集成电路如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。
6．四周底部为焊点的集成电路：
这种集成电路有两种，一种为陶瓷硬封装，耐热较好，另一种为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住略向上稍用力向上提，当焊锡融化时即可取下。焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使每个焊点光滑无毛刺。必要时还要整理集成电路上的焊点。将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡融化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡融化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡*毛细现象进入底部焊点。补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡融化焊好。
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：
这种集成电路*底部的点阵式分布的焊锡珠与电路板焊盘连接，按上面的封装分有硬封装和软封装两种，软封装的耐热较差。按底部的座分薄膜胶底和硬底两种，胶底的容易因高温变形损坏。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线以保证焊接时的精确定位，划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线，要记住集成电路的方向。将热风枪的温度控制在250℃以下，用热风枪均匀加热集成电路，同时适当加热周围电路板，尽量使热量上下同时传向焊点，这样可以减少集成电路的受热损坏的危险。在加热时可以不去碰它，根据时间和温度凭经验感觉底部的焊锡融化后再用镊子垂直向上取下。如果加热的同时用镊子夹住略向上用力，当锡融化时即可取下。这种处理方法有时会撕下集成电路的焊盘的镀金层，表面看好象焊盘正常，但表面发暗，焊盘可焊性变差不易沾锡，甚至拉掉焊盘，要防止出现这种现象。有的密封胶为不易溶解的热固型塑料，比锡的熔点还高，而且热膨胀系数较大，如果直接加热，会因为在焊锡未融化时密封胶膨胀将电路板的焊盘剥离损坏。拆卸这种集成电路时，可以适当用力下压同时加热，不得放松，直至焊锡融化从四周有焊锡挤出再放开，并迅速用镊子上提取下，如果无法取下还可以继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬直至取下。
焊接时，用吸锡线吸除电路板焊点和集成电路焊点上的焊锡，使焊点平整并有均匀的焊锡。用较硬的油画笔蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多个方向来回用力刷掉焊点污物，用镊子夹住无水酒精棉球清洗电路板焊点，用超声波清洗器和无水酒精清洗集成电路。将集成电路焊点向上放在较软的纸上（如三四层餐巾纸），将专用植锡板的漏孔与集成电路焊点对正，并用镊子压住，注意上植锡板上植锡孔大的一面面向集成电路，植锡板的有字的一面向上。将少量锡浆均匀涂在各植锡孔上，使锡浆充满各植锡孔，用刮刀刮除多余锡浆。将热风枪温度调在180~250℃，均匀加热锡浆点使锡浆融化成大小均匀一致的锡珠，这时圆柱形的孔内锡浆变成球形，顶端略高出植锡板，四周与植锡板密切接触不易取下，强迫取下容易损坏集成电路的焊盘，这时可用薄刃锋利的小刀贴住植锡板上平面小心铲下锡珠凸出植锡板的部分，然后再加热使焊锡变成球形，这时的锡球直径比原来略小，这样就可以很容易的取下植锡板了，不过用刀铲时要小心，不要使焊点的镀层剥落，损坏集成电路。焊锡点如果大小不一致要用吸锡线吸除后重植。植好锡球后在集成电路焊点上放少量焊油或松香用热风枪加热吹均匀，厚度要远小于电路板与集成电路的间隙，在能涂均匀的前提下越薄越好。不要将松香涂在电路板上，集成电路上的松香也不要涂多，否则加热时产生的气体不易排出导致集成电路抬起造成虚焊。先将电路板对应焊点加热使其融化发亮，再迅速将集成电路按定位标记放好，用热风枪均匀加热集成电路，同时也要适当加热周围电路板，但不要使周围其他元件的焊点融化吹跑。如果只*集成电路通过底部焊点向电路板传热，会使集成电路温度太高，不安全。当各焊锡珠融化时，在焊锡表面张力的作用下集成电路会有自动定位引起的小移动，这时用镊子小心从侧面碰还会有漂浮感，焊锡融化后停止加热。焊接时注意温度不要过高，风量不要过大，不要下压集成电路以免底部连锡造成短路。
补焊时，用热风枪从四个侧面向集成电路的底部间隙吹入少量的融化的松香，不要过多，如果松香充满集成电路的底部，加热产生的气泡回抬起集成电路。均匀加热集成电路同时适当加热周围电路板，直至用镊子水平方向略碰集成电路的侧面有漂浮感即可。为了可 *，还可以在集成电路上正中放一个适当的小螺丝母增加下压力，一般根据集成电路的大小放M3～M5的螺丝母。有的电路板在集成电路的焊点有过孔，与另一面相通，从另一面可以看到锡点，这种形式的集成电路用热风枪焊接时要从另一面用高温胶带堵住过孔，防止焊锡流失。补焊这一类焊接的集成电路时可以翻过来用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向另一面焊点焊好。还有一种软封装的集成电路，其绝缘基板上对应每个焊点有过孔，补焊时也同样可以用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向焊接面焊点焊好。
如果有的焊盘镀层脱落，不易粘锡，这一般是在取下集成电路时没有等到焊锡全部融化，就用镊子向上提起所致。对这种故障，要用针等小心刮除表层，涂焊油或松香再用烙铁尖镀锡，但一般不易成功。如果电路板上有个别的的焊盘脱落，可以用两端镀好锡的细漆包线（如直径0.06或0.09毫米的）连线引到焊盘的位置，然后焊接。
8．滤波器：
常见的滤波器有介质滤波器、陶瓷滤波器、石英晶体滤波器、声表面波滤波器、电感电容组合滤波器等。介质滤波器为外表镀银的陶瓷体，底部和周围有焊点，拆焊时用热风枪均匀整体加热，当底部焊锡融化时迅速用镊子夹住向上垂直取下。焊接时，在焊点处涂少量松香焊油，用镊子把滤波器放正并略向下压，要注意侧面的信号线焊点对正，然后用热风枪均匀移动加热焊接，要注意信号线焊点处、滤波器上侧面的微带及孔内不要有焊油等污物，以免影响高频性能。陶瓷滤波器一般为有引线焊片的塑料封装，不耐高温，拆焊时用镊子夹住一端略向上用力用热风枪向焊点倾斜加热，当该端焊点锡融化分离后迅速移开热风枪，以免烧坏元件外壳，还要注意不要过度用力上拉，以免折断另一端引线。然后再拆另一端。
9．厚膜组件：
这类元件是在一块绝缘板上组装了特定功能的电路，再用金属壳或塑料壳封装。常见的有功率放大器、石英晶体振荡器、压控振荡器和合路器等。拆焊、焊接和补焊时与四周底部有焊点的集成电路相似，只是这类元件底部有大面积的地线焊点，散热快，从上面用热风枪会使内部先融化移位底部后融化而损坏。拆焊和焊接时可加热另一面实现，也可以轮番加热背面和元件，但有时需要拆掉加热面和所拆元件附近的元件，焊接时还可以先将新元件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊锡膏（注意不是焊油），在电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂，用热风枪轮番加热电路板和元件，使电路板上的焊盘锡发亮融化，而元件只是预热，焊锡膏不能融化，然后迅速将对正压下，再整体加热3~5秒钟用镊子将元件压下，使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
10．连接器：
连接器一般为塑料结构，不耐高温。拆焊时，先检查塑料部分能否全部或部分取下，能取下的要取下。如果焊片比较硬，用热风枪均匀加热焊点部位，少加热塑料部分，同时用镊子夹住略向上用力，当焊锡融化时即可分离取下。加热时要时刻注意塑料骨架是否因高温变形。如果焊片比较软有弹性，可用烙铁加热各焊点用吸锡线将焊点的焊锡尽量可能多的吸除，再用烙铁逐个加热焊点并用针或刀尖挑开焊接点。焊接与补焊一般用烙铁，方法与焊接有引线的集成电路相似。
11．屏蔽罩：
屏蔽罩一般体积大散热快，用热风枪整体加热拆焊时容易使内部元件和另一面的元件的焊点融化造成元件移位或脱落，无法恢复，所以要特别注意温度不要过高。拆焊前先观察上盖是否是卡在上面的可以直接取下，如果可以取下直接取下即可，如果是整体的就只能拆焊了。一般拆焊都是从边角开始，在边角处将镊子尖插入屏蔽罩的孔内向上用较大的力，用热风枪加热屏蔽罩与该角相邻的两个边，当焊锡融化呈海绵状时会剥离开一定距离，焊锡可能还连着，这时热风枪向两边发展均匀加热，逐渐融化剥离，如果变形太严重，可以轮番处理会使屏蔽罩逐渐剥离。这样处理内部和另一面的温度不会太高造成焊点融化。焊接时，用烙铁和吸锡线把电路板上的锡除净，将屏蔽罩放正用烙铁加热两点焊接固定，再用功率较大的烙铁和焊锡丝沿焊缝或焊点焊接。也可以用热风枪逐渐轮番加热焊接，同样注意整体温度不要过高。
12．液晶显示器的焊接：
简单的液晶显示器（如数字显示寻呼机的显示器）引线较少，它与电路板*热密封连接线（即“斑马纸”）连接。热密封连接线一般与液晶显示器整体出售。这种连接是一次性连接，拆下后不能再用。一般拆下时直接撕下。焊接时，先用无水酒精棉球将电路板接点处清洁干净并用热风枪烘干，将热密封连接线接点处的保护纸揭掉，露出粘结面，将黑色接点与电路板接点对正，不要把方向对反，用手压住初步粘接，然后用热压头热压热密封连接线的连接部位10秒钟左右。如果只有较少接点接触不好，用热压头热压一般能恢复，为防止再次剥离，可以在底部离接点一定距离处用双面胶带条粘接，或在上面用普通透明胶带加强连接。复杂的液晶显示器（如汉字显示寻呼机的显示器和手机的显示器），液晶板上的引线较多较密，不易处理，一般都用热密封连接线和带驱动集成电路的柔性电路板或普通电路板连接好后整体出售。显示器整体与主电路板之间的连接一般为插接、压接和焊接。这种液晶板与热密封连接线的连接一般要在显微镜下对正，初步粘接再用热压头热压连接，不易保证质量。显示器整体一般是通过柔性电路板与主电路板的焊接，柔性电路板上的焊片较薄容易断裂。拆焊时将固定用胶带小心揭下，显示器在下面*重力下坠，用热风枪向上吹轮番加热各焊点，当焊锡融化时*显示器的重力分离，这样一般能保证拆下的显示器焊点的完好。对于有的手机的液晶显示器柔性电路板上的集成电路距离焊点太近，用热风枪拆焊回损坏集成电路，这种情况，可以用烙铁头带一个直径3毫米左右的锡珠，用锡珠从一端加热排线的焊点，用手小心分离。焊接时，先在电路板各焊点处涂少量松香焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使各焊点光滑无毛刺，将显示器焊片与电路板焊点对正并用胶带固定柔性电路板，用手压住焊点部位用烙铁逐个加热焊点焊接，烙铁与焊点接触时不要移动，以免损坏柔性电路板上的焊片。补焊时，在补焊部位涂少量焊油，用烙铁加热补焊，如果焊锡过少，要用烙铁尖带少量焊锡补充，注意不要连锡，如果连锡用吸锡线吸锡容易损坏焊片。
13．其他：
1）过孔（金属化孔）腐蚀断线，过孔腐蚀断线用显微镜可以检查出来，也可以用万用表测出，如果电路板内层该孔无连接，可以穿一条细铜线两端焊接，如果有连接，内部连接要飞线。电路板盲孔内腐蚀断线，也要飞线，孔内部腐蚀断线的要先查出该线与哪一个表面焊点连接。如果无电路图和元件分布图可用细针或细铜线插入孔内用数字万用表的通断档，一个表笔接孔内线，另一个表笔接用多股铜线做的铜刷子，用刷子刷各表面焊点，这样即可找到连接点。电路板内部铜箔断线也要飞线。飞线时可用直径0.1毫米左右的漆包线，注意飞线不要影响装配，不要穿过高频部分，要充分利用电路板上的铜箔连线，在最近处飞线，使飞线尽可能的短，飞线不要乱绕。实际飞线时如果从涂有阻焊剂的铜箔处焊线，要刮掉该处阻焊剂，涂上少量松香焊油并用烙铁镀锡，有的细漆包线为自焊型不用刮掉绝缘漆直接涂焊油镀锡即可，有的要刮掉表面的绝缘漆才能镀上锡，镀锡时要估算出所用漆包线的长度两处镀锡，两端都焊好后再用刀片切掉多余部分。
2）集成电路等引线腐蚀断线，如果是极个别引线腐蚀断线，可以在显微镜下用针小心刻开引线部位的封装材料，使引线露出，再涂少量焊油用烙铁镀锡，然后用细铜线焊好连接。
3）一般焊盘脱落，如果焊点从电路板内部引出，表面无铜箔，可在显微镜下用针小心刻开露出内部铜箔，用细漆包线引出，表面有铜箔的可用细铜线直接用锡珠连接。
4）四周有引线的集成电路处焊盘脱落，如果集成电路外边有焊盘所连的铜箔，直接用细线焊好即可，如果与焊盘所连的铜箔在集成电路的底部，可以从外部飞线，还可以将集成电路取下，从底部与焊盘所连的铜箔处焊一段细铜线，如果集成电路引脚的空隙较大可以从集成电路引脚的空隙引出，否则要从集成电路的四个角引出，然后再焊到集成电路相应的引脚。
[王为之]
我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的 MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！
[duoduo]
这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。
1、焊贴片电阻电容
先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接
2、表贴集成电路/连接器
用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)
说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
三 几种焊接方法的比较
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
而且可能会粘焊。
3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
四小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
该结束了，多多交流！
这里指的小型贴片元件为电阻、电感、电容及射频电路中的天线开关、各型滤波器以及VCO等组件。
首先，我们谈“调件”的事。许多维修人都说这是“同行相诈“，实不知许多都是因为焊接时找错了位置，在维修中，有时取屏蔽罩会带动小面积的元件，引起错位；有时因气流过大而使轻元件吹跑，引起移位；有时则是在拆带封胶芯片过程中需处理的外围元件，为了方便挑刀切入而暂时取下部份元件及部份元件连胶带下。以上提到的种种皆是焊接小元件时须用十二分的关注与细心去处理，对照原厂图的参数也可以找到代换的元件，但手机硬件版本是有变化的，特别是外围元电路中阻容感的搭配。如果能在拆某些器件把周围元件察看清楚，取下的元件也按一定的分布用烙铁放在松香中（可在金属屏蔽上平铺一层松香，烙铁携带元件掺入松香时，松香融化，等烙铁退出后，松香又凝结，这时元件就成一个个“琥珀”）。
在用风枪对机板进行小面积加焊时，先要均匀地加上一层焊油或助焊剂，风枪气流档调1-2档即可，加热要均匀，焊接风口四处移动而不要“咬住宅区元件”。在焊盘上焊锡融化后，用镊子嘴尖轻点一下元件；也可用烙铁进行加焊，加焊时先用镊子点住元件中部，再用烙铁头进行焊接或拖焊。
用烙铁焊接时，烙铁头可稍带一些焊锡，这样可以用烙铁带着阻容感等轻重量元件移动，而不须用镊子夹取，元件焊盘焊锡要上足，焊油适量，要不元件很难归附其位。
再次讲讲天线开关、滤波器等的焊接。
天线开关与滤波器及很多振荡器都是采用陶瓷基片组装的，陶瓷体虽然耐温，但强度不够，容易因摔撞而导致焊脚脱落及引起虚焊。经摔撞而引起无信号、不入网，要针对性的对此部份射频元件进行补焊或更换。补焊时同样加足焊油，焊锡融化后用镊子轻触一下元件，元件移动后又会自动归位；至于有无脱脚，取下元件清理一下焊盘就知道了。
手机中的晶振如26M、13M、32。768KHz等等也容易虚焊及损坏，焊接时注意温度不可过高，吹焊时间不可太长。32。768时钟晶体有2脚的也有4脚的，都可以相互代换，只是脚位不可接反，焊接时可用烙铁，脚位不对应时可以连线。
一句话，小型元件个子虽小，作用却不亚于大的部件，无论是检测还是焊接，都须“体贴关注”，而不可以“掉以轻心”的。
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