参考资料：《一种新型pcb合拼求解过程》
拼版合拼问题描述和求解过程
合拼问题描述
Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题，把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 。
而PCB合拼问题中，Pcb种类多，数量大，需要多张模板拼版，母版上PCB的种类或数量不同，则母版拼版视为不同，最终优化为母版拼版种类数量。
板子的加投数与板材利用率结合，在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投。如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等
合拼问题的求解过程
1.PCB排版算法规则
A.第一种排版规则-无序规则排版(特点：要对N种板子进行的排列组合运算，每种板子又有横竖交换排法，那就有2*A(N,N)种排法，
如有10快板子就有=2*10*9*8*7*6*5*4*3*2*1=7257600种排法，这样对于CPU的运算非常高)
合拼问题的求解过程
1.PCB排版算法规则
A.第一种排版规则-无序规则排版(特点：要对N种板子进行的排列组合运算，每种板子又有横竖交换排法，那就有2*A(N,N)种排法，
如有10快板子就有=2*10*9*8*7*6*5*4*3*2*1=7257600种排法，这样对于CPU的运算非常高)
无序排版从左到右,从上到下依次排序
B.第二种排法：Pannel折半排法(特点：板子的利用率不高)
C.第三种排法：Pannel递归排法（特点：解决合拼问题，并支持扩展）
2.模拟演化过程,
当运用第三种排法的时候进行多种PCB板子进行排法 ，如图中间会产生很多空隙，该部分可如何去改造呢？
后续基于此算法研究实现
来源：参考资料：比配网 ，《一种新型pcb合拼求解过程》
排版基本参数：
