阻焊层（Solder Mask）：又称为绿油层，是PCB的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10~20mil，在制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到PCB上，所以PCB上将焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
热风焊盘（Thermal Relief）：又称为花焊盘，是一个特殊的样式，在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附近。通常是一个开口的轮子的图样，花焊盘通常用于连接焊盘到敷铜区域，发生在平面层，但是也用于连接焊盘到布线层的敷铜区域。
锡膏防护层（Paste Mask）：为非布线层，该层用于制作钢膜（片），而铜模上的孔就对应着PCB上的SMD器件的焊点。在表面贴片（SMD）器件焊接时，先将钢模盖在PCB上，然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢模，贴上芯片，过回流焊。通常钢模上孔径的大小会比PCB上实际的焊点小一些，这个差值在Pad Designer工具中可以进行设定，与SolderMask相同。
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