SCM和DCM的区别：
Power10分为两种封装，一个chip的Single Chip Module简称为SCM，两个chip的Dual Chip Module简称为DCM;
SCM Power10的Core可以工作在4+GHz，而DCM Power10的Core只能工作在3.5+GHz；
Core:
下图示一个SCM的Power10的Die Shot，基于SAMSUNG 7nm的工艺；
物理上有16个core，但是只有15个Core是使能的；
Thread:
每个Core最高可以支持SMT8，就是 Simultaneous multithreading，类似于Intel的超线程，可以对物理核心分片成为8个一定才程度上独立的物理的线程；
那么一个SCM的Power10可以支持15Core*8thread/core=120thread/SCM Chip；
Cache:
一个Chip共享128MB的L3 Cache，每个Core独享2MB的L2 Cache；
Open Memory Interface：
分布在核心的两侧，有16个X8=X128的工作在32GT/s的OMI的接口，主要负责内存高速信号的连接；可以连接DRAM，也可以连接SCM模块；
BW=X128*32GT/s=512GB/s；
PowerAXON Interface:
PowerAXON stands for Power with A-bus, X-bus, OpenCAPI, and NVLink. 通过OpenCAPI可以连接到其他的ASIC;
对SCM, 四个角，合计X128的工作在32GT/s的高速接口（512GB/s），每X16组成一个Link，对外可以提供8个Link，实现chip 2 chip的互联；使用其中的6个link可以实现最高16个Socket的互联；
对DCM，片内占用了2个Link互联，还剩下16-4=12个Link，那么就是可以提供比SCM 1.5倍的互联接口。使用其中的12个Link可以实现最高4个Socket的互联；
上一代Power9的时候的速率是25GT/s可以支持NVLink 2.0那么这一代其实预计没法支持完整速率的NVLink 3.0了；
PCIe：
SCM在最下面支持X32的PCIe Gen5，工作在32GT/s；
DCM对应可以提供X64的PCIe Gen5，工作在32GT/s；