音讯处理世界正在经历一场重大的变革，而在手机应用中可能尤其显著，不过，激发改变的因素也已经扩展到了其他市场：音讯处理正逐步兴起。
为节省处理器频宽和降低功耗，OEM厂商正在将语音和音讯的处理工作从处理器转移出来，而为了要处理繁重的数学运算，大部份都转而采用 CEVA 的 TeakLite DSP 系列，而不是任何其它架构。但是，此类DSP在过去一直是保持在深度嵌入的状态：只有整合DSP的晶片设计人员能够对其进行程式设计，而OEM厂商无法改变驻留代码。
由于音讯和语音处理功能在手机和其他消费性电子产品中所扮演的角色是越来越吃重，设备制造商现在希望通过部份的音讯功能来实现产品的差异性，这对于那些为波束成形、减少杂讯、语音启动、3D环场音效和其他处理功能，开发复杂音讯和语音演算法的众多创新企业而言是十分重要的。这些演算法以极快的开发速度发展，因而开发人员需要以软体来实施这些演算法，这意味着他们需要直接存取DSP核心。
特别是在包括CEVA-TeakLite-III和Teaklite-4系列的平台上，对这些演算法的需求是越来越强烈；SoC制造商会选用这些产品系列，以便以最低的功率执行高效的语音和音讯处理。这一类平台正持续不断地增生：例如东芝(Toshiba)及最近的DSPG皆纷纷宣布正在开发这一类基于CEVA-TeakLite-III的平台。
在不断成长茁壮的音讯和语音处理生态系统中，新兴的演算法企业在其中构成了一重要的部分，并且预示着新的厂商会不断地进入此一领域。2011年CEVA与Alango合作开发包括多达8个麦克风的语音提升功能，而最近CEVA则宣布将与NXP Software和DiMagic合作。
音讯处理世界正在经历一场重大的变革，而在手机应用中可能尤其显著
NXP Software将提供波束成形、杂讯抑制和语音调节的演算法，以改善语音辨识体验的品质；这些演算法已出货到各大采用CEVA-TeakLite-III架构的OEM厂商中。DiMagic也同样提供波束成形和杂讯抑制技术，应用于汽车应用中的CEVA-TeakLite系列核心。
同时，具有“始终连线 (Always-On) ” 功能的消费性产品也将越来越多，这种功能让它们虽然处于掉电状态，但同时还要保持在合适刺激之下可以被唤醒的能力。许多OEM厂商正逐渐转而采用以语音唤醒启动的功能。CEVA最近便宣布与Rubidium公司进行合作，该公司可提供具有始终连线功能产品的语音启动功能。
另外，CEVA才刚宣布与Sensory公司合作，该公司除了提供语音启动软体之外，还提供语音指令的能力。在使用28nm制程的TeakLite-4上运行Sensory语音启动软体，其所需功率可低至60uW，这是此类始终连线使用案例的一个重要标准。
在这些语音预处理和语音启动功能，以及由DTS和Dolby等公司提供的音讯后处理领域，CEVA看到了他们巨大的发展空间。藉着支持这些重要的创新企业，CEVA能够帮助这些企业获得成功，并且在未来的DSP版本中加入从合作中所获得的知识，让新一代的程式设计人员将可以直接存取这些DSP内核。