pads layout“层叠定义及设置”(四层板)
1.以前从来都是两层板都能搞定,这次第一次画BGA封装出线,第一次画四层板。打开pads layout,菜单栏【设置】--【层定义】,如图一
2.弹出的对话框,点击【修改】,弹出的对话框填写4层,点击确定。在接下来弹出的对话框直接按照默认确定即可。如图二
3.设置完成后显示多了两个层,如图三
PS:关于“平面层类型”和“布线方向”理解
答“平面层类型”
【无平面】 :用来布线
【CAM平面】:采用负片的形式,适用于早期电脑减小覆铜的计算量,现在已经不用。
【分割/混合】:用来进行电源分割
答“布线方向”
几种设置对自动布线时候会产生影响。
4.我们按照如下方案设置此块FPGA四层开发板叠层,如图四
此方案优点:在元件面下有一地平面;
注 意:关键信号优先布在TOP层;
5.纵观整板,此板包含电源有:VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考虑到电源点分布,我们可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top层 或者 Bottom层。其他电源(D1V2、D2V5、D3V3)直接采用分割办法吧,做在 PWR 3 层。
因此,我们对每一层分别做如下设置:
Top 层为【无平面】,如图五
GND 2 层为【分割混合】,【分配网络】--GND,如图六
PWR 3 层 为【分割混合】,【分配网络】--D1V2、D2V5、D3V3、GND,如图七
Bottom 层 为【无平面】,如图八
PADS Layout默认过孔设置?
1、设置》焊盘线》过孔》
2、有更方便的办法,输入无模快捷键V,enter后弹出过孔对话框,按照图中设置,选择自己定义的过孔即可
2、有更方便的办法,输入无模快捷键V,enter后弹出过孔对话框,按照图中设置,选择自己定义的过孔即可