Class与Subclass
同一根线在不同的Subclass里的含义不一样，下面介绍常用Class和Subclass的含义
1.Etch
包括TOP和BOTTOM，用于走线和覆铜
2.Package Geometry
与封装相关的内容。
Assembly_TOP/Bottom
安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，器件外形等，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。
Silkscreen_Top/Bottom
丝印层：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层(ref相当于AD中的器件名称u1 u2等)。
Pastemask_Top/Bottom
助焊层也叫钢网层主要是用于SMT用的,它也是负片输出的,原本也是指防锡膏的层,但是经过负片输出后,反而指你设计的地方是要上锡膏的.它的作用:是否要开钢网.如果要开钢网则要用到此层。
常见错误：
1)把top pasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗,结果就说是厂家的问题,
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的,mask层指是辅助层
Soldermask_Top/Bottom
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮
place_bound_top
元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
Dfa_Bound_Top/Bottom
主要应用于Setup->DFA Constraint Spread Sheet
它主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自己不同的DFA Rule，即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围。
3.Board Geometry
该Class主要是与几何尺寸相关的内容
4.Manufacturing
与制造相关
5.Ref Des
与器件位号相关
6.Pin
与引脚相关的subclass
7.其他
Package Keepin 允许器件摆放区
Package Keepout 禁止器件摆放区
Route Keepin 允许布线区
Route Keepout 禁止布线区
Via Keepout 禁止添加过孔区
常见文件格式：
.brd PCB设计文件
.log 记录数据处理过程及结果
.art artwork文件 即光绘文件
.scr script 记录文件
.pad 焊盘文件
.dra drawing文件 封装文件
.psm package symbol 实体封装零件
.osm format symbol logo图形的零件
.ssm shape symbol 自定义pad的几何形状需要使用的文件
.bsm mechanical symbol 没有电气特性的机械零件
.fsm flash symbol 用于负片通过连接】
.mdd module模块
.sav 软件意外关闭时及时保存的文件格式
.drl 钻孔文件
.txt 文本文件
操作习惯;
需要先选择执行命令，再选择对应的操作对象，设置好命令参数后，再来单击或执行对应的对象，执行完后右键选择Done。