自底向上集成 Bottom-Up

优点：

A.底层组件得到较早验证

B.测试初期可以并行集成，效率高

C.由于驱动模块是额外编写的，对被测模块的可测试性要求较低

D.减少了开发桩的工作量

E.定位问题容易，支持故障隔离

缺点：

A.需要开发大量的驱动，工作量、成本同样很高

B.对高层的验证太晚了，设计上的缺陷不能被及早发现

C.集成到顶层后，对于底层异常将难以覆盖。而使用桩将简单得多

适用范围：

A.软件结构清晰的系统

B.底层接口稳定、或先被开发出来

C.高层接口变化较频繁