Verilog HDL实用教程笔记
DRC - Design Rule Check 几何规则检查
ERC - Electrical Rule Check 电学规则检查
自动参数提取
LVS - Logic Versus Schematic LVS验证
ESDA - Electronic System Design Automation
第一步，行为级描述 (Behavior Level)
第二步，行为级优化与RTL级描述的转换
现有的DA工具只能接受RTL级（Register Transport Level）描述的HDL文件进行自动逻辑综合
但是也有SYNOPSYS提供的Behavior Compiler专门为行为级与RTL级转换的单点工具。
第三步，逻辑综合与逻辑优化（选择工艺库，确定约束条件）。
进行逻辑综合的前提是有逻辑综合库的支持，而综合库里包含了相应的工艺参数，最典型的如门级延时、单元面积、扇入扇出系数（Fanin,Fanout）。必须在综合库中选择最佳单元，并且还需要做DFT，在逻辑电路内部安排相应的测试电路。
在这步最强大的工具是SYNOPSYS的Design Compiler最有优势。另外还有FPGA Compiler。
第四步，门级仿真
门级仿真包含了门单元的延时信息，因此门级仿真需要相应的工艺的仿真库支持。比如Cadence的Verilog-XL仿真器可以完成各个抽象层次的仿真。另外还有专门的时序分析工具，如CADENCE的Pearl和SYNOPSYS的Prime Time等等。
第五步，产生网表文件（Netlist）
并且提供测试文件给下一步。测试分为功能测试与制造测试。
第六步，布局布线
CADENCE最著名，但是要在对应工艺的版图库支持下完成。
第七步，参数提取
在网表文件中，已经包含了门级单元本身的工艺参数，完成版图综合后，由于布局布线都已确定，可以从版图里进一步提取出连线电阻、连线电容的分布参数。
第八步，后仿真
将上一步中提取的分布参数再反标到原来的门级网表中，进行包含门延、连线延时的门级仿真，进行时序模拟。如果不满足设计要求，必须回到第三步重新设计。
第九步，制板，流片
1. 系统级（System Level）
2. 行为级（Behavioral Level）
3. RTL级（Rigister Transport Level）
4. 逻辑门级（Gate Level）
5. 开关级（Switch Level）
三次仿真：行为级仿真，RTL级仿真，门级仿真