集微网消息，前几天的“华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成仪式”上，华虹集团党委书记、董事长张素心表示：“回顾2018，对于华虹、对于集成电路产业都是非常重要、非常难忘的一年”。
作为中国大陆最早的晶圆代工厂之一，华虹宏力的2018年亮点频频，包括华虹无锡项目获国家大基金出资、项目建设顺利推进；特色工艺战略成效显著，业绩突出，已经实现连续31个季度盈利；创新能力获认可，在“2018中国企业创新能力百强排行榜”中位列第四名。
当下，各种智能卡芯片、MCU、超级结（Super Junction）MOSFET和IGBT等芯片的市场需求十分旺盛，作为其支撑的嵌入式非易失性存储器和功率器件等工艺技术，正是华虹宏力最擅长的领域。回顾2018，这家全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业的表现堪称强势。
快速推进华虹无锡项目建设顺利
早在1999年，华虹NEC（华虹宏力由华虹NEC、上海宏力合并而成）建成并运营中国第一条8英寸集成电路生产线，最初制造DRAM，后转为专注于嵌入式非易失性存储器、模拟及电源管理、高压及射频（RF）、功率器件等技术平台的晶圆代工，这是华虹宏力特色工艺的基础，也作为主要业务延续至今。
随着半导体产业发展，12英寸晶圆加工产线遍地开花，华虹也在加速布局。2017年8月初，华虹与无锡市政府签署战略合作协议，随后又得到国家集成电路产业投资基金（简称大基金）力挺。华虹无锡项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，在建一条工艺等级90～65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用，将是华虹宏力产品线的重要补充。
目前，华虹无锡项目已完成主体结构工程，进入动力机电安装阶段，整体进展非常顺利。预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装，下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。
华虹宏力党委书记、执行副总裁徐伟曾表示，无锡产线的定位是打造“超摩尔”定律的特色工艺平台，瞄准5G通信和物联网等领域的终端应用，这和无锡本身的产业发展定位和走向非常契合。
近年来，无锡半导体产业发展迅速，特别在芯片设计、封测等领域，相信华虹无锡项目的落地会吸引和聚集更多产业链上下游企业。
特色工艺卓见成效，连续31个季度业绩增长
华虹无锡项目建设火热，华虹宏力现有的三条8英寸生产线也维持着高光表现。
华虹宏力拥有世界领先的嵌入式非易失性存储器技术。公司有SONOS Flash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频两个衍生工艺平台，技术节点涵盖0.18微米到90纳米。同时还可为客户提供高性能、高密度的标准单元库，并可根据不同需求为客户定制高速度、低功耗、超低静态功耗的嵌入式闪存IP、嵌入式电可擦可编程只读存储器（EEPROM）IP，可帮助客户减小低功耗设计难度，抢占市场先机，在智能卡、MCU等领域广受认可。
功率器件方面，华虹宏力的第三代深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）工艺平台，保持了前几代工艺流程紧凑的特点，而且还开发出了沟槽栅的新型结构，相比前两代的平面栅结构，可以更有效地降低结电阻、导通电阻，且进一步缩小了元胞（cell pitch）面积。华虹宏力还是全球首家提供场截止型IGBT量产技术的8英寸代工厂，并与多家合作单位陆续推出了650V、1200V、1700V等IGBT器件工艺。华虹宏力在FS IGBT背面晶圆加工能力上尤为突出，是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业，包括背面薄片、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻。
此外，华虹宏力还是中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，已引入全面电源管理IC解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米，电压范围覆盖1.8V到700V，性能卓越、质量可靠，可广泛应用于PMIC、快速充电（Fast Charge）、手机/平板电脑PMU以及智能电表等产品领域。
华虹宏力的0.13微米RF SOI则可积极响应智能手机出货量的持续增长及未来5G蜂窝通信的发展及应用。华虹宏力还可提供一系列高性能且具备成本效益的射频解决方案。
正是这些特色工艺的加持，使华虹宏力业绩不断攀升，连续31个季度实现业绩增长。11月8日，华虹半导体（港股股票代号：1347）公布第三季度业绩，公司销售收入再创新高。财报显示，公司所聚焦的细分市场都有强劲需求，尤其是MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域。持续的高产能利用率和不断优化的产品组合，让市场对华虹半导体的未来表现充满信心。
专利布局放大招创新能力位列中国企业第四
11月，国家主席习-近平到张江科学城考察，他走进科学城展示厅，在一个个高技术展台前仔细观看。面对现场的科技工作者，他强调：“实现中华民族伟大复兴时不我待，要进一步增强科技创新的紧迫性。你们现在做的事情，正是我们这个阶段最重要最关键的，对实现‘两个一百年’奋斗目标、实现中华民族伟大复兴意义重大。我们要把握机遇，创造更优质环境，优化要素配置，努力实现更多重大科技突破。党中央支持你们。”华虹集团党委书记、董事长张素心向习总书记汇报了上海集成电路产业创新发展、产业链能力建设以及华虹集团12英寸集成电路生产线最新进展。
毫无疑问，科技创新已成未来发展新引擎。华虹宏力发挥了积极的行业引领作用，对中国集成电路产业的发展贡献有目共睹。华虹宏力始终坚持创新研发，科创硕果累累，尤其在专利管理方面颇有建树，曾位列“中国企业发明专利授权量前十”。在不久前，中国人民大学经济学院发布了《中国企业创新能力百千万排行榜》，华虹宏力位列第四，创新实力再获认可。
近来，一系列旨在强化知识产权保护的政策法规陆续出台，集成电路企业也纷纷聚焦专利建设，华虹宏力在这方面无疑已领先一步。
凭借技术突破、产线推进、知识产权保护等全方位布局，华虹宏力在发展特色工艺的跑道上一路向前。未来，华虹宏力仍将致力于研发、优化差异化技术，在物联网、汽车电子、绿色能源、5G通讯等领域重点突进，为国内集成电路行业发展积极献力，为全球客户提供更具竞争力的晶圆代工解决方案。（校对/范蓉）
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