打开 pcb designer
file-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok
首先设置参数：setup-design parameter
然后在design里面可以设置单位等，一般要将原点设置在中间，所以extent里面的做相应设置，如下图所示：
然后设置焊盘路径：
setup-user preference-path-library
重要的三个路径：
Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设置的路径，如果是用第一方网表导入不用进行设置。它的作用是指定导网表时需要的PCB封装的device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导第三方网表时会将device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对；
Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；
Ø Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径
Østeppath:3D模型库路径，一般pcb封装库绑定了3Dstep模型的，就不用导入这个路径了
layout --pin放置焊盘
在padstack选择要放置的焊盘，然后进行这里面相关设置后，命令行输入 x 0 y 0 回车，0是放置的第一个的坐标，这里我就放在（0,0）这里；注意，命令行输入只支持小写，还有要加空格；
右键：done--确定 oops--撤销上一步操作 cancel--取消 next--开始新的下一次操作
setup-grid设置栅格
在place_bound_top/bottom--top/bottom层放置边界：
add-rectangle，然后选择好要放置的层，即可，同样可以命令行输入坐标点；
在assemble_top/bottom层放置装配层：
add-line，选择好层，即可；
然后放置silkscreen_top/bottom层：
add-line即可；这里的line需要设置一定的线宽;
然后放置label：
layout-label-refdes即可；例如P*，用*结尾；这个一般放在silk_screen层
到此一个封装就做好了，保存即可；