内存：用来运行程序的，RAM（DRAM，SRAM，DDR)
SRAM 静态内存 容量小，价格高，不需要软件初始化，直接上电就可以用，单片机比较适合（内容需求量小，开发希望简单，适合全部用SRAM）
嵌入式系统：内存需求量大，而且没有NorFlash等可启动介质
DRAM 动态内存 容量大，价格低，上电后需要软件初始化，不能上电直接使用 ，内存需求量大，而且软件复杂，不在乎DRAM初始化开销，适合全部用DRAM
外存：用来存储的，ROM（硬盘 flash（Nand iNand 。。。U盘，SSD））
CPU可以通过数据总线&地址总线来总线式访问内存，而外存通过CPU外存接口链接的。
SOC常用外存：
NorFlash 可以总线式访问，接到开发板的SROM bank，一般用来启动（BIOS）
NandFlash 分为SLC和MLC SLC容量小，价格贵，但是可靠。MLC容量大，价格便宜，容易有坏块，需要校验算法。需要CPU初始化软件，然后通过时序接口读写。
eMMC/iNand/moviNand （内部集成）eMMC（embeded MMC）内部有电路，可以对坏块进行管理，减轻了CPU任务。eMMC是一种标准，iNand是sanDisk公司出产的eMMC，moviNand是三星公司出产的eMMC。两者并无多大区别。现在较为流行
oneNand 是三星公司出的一种Nand，是三星自己的标准，用的不多。
SDK卡/TF卡/MMC卡 以前的外部可插入式的，内部有电路，可对坏快进行管理。
eSSD 固态硬盘，里面的MLC的NandFlash，跟eMMC很相似，只是对坏块的检测原理不一样。
SATA硬盘 （机械式访问、磁存储原理、SATA是接口）
一般PC都是：很小容量的BIOS（NorFlash）+很大容量的硬盘（类似NandFlash）+大容量的DRAM
一般的单片机：很小容量的NorFlash+很小容量的SRAM
一般的嵌入式：因为NorFlash很贵，直接用Nand+DRAM+SOC内置SRAM