• Altium Designer 快捷键使用整理


    Altium Designer 快捷键

    一、原理图部分

    1、原理图元件自动编号

    原理图中快捷键 T+A  

    2、原理图与PCB交互设计查找

    原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S

    3、原理图中统一修改封装
    原理图中 T+G  Footprint Manager
    4、在原理图中跳转至指定器件号
    原理图中 E+J+C
     
     

    二、PCB部分

    1、在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L

    2、测量的距离Ctrl+M

    3、设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK CLEARANCE规则rules下的placement中的Component Clearance中的enable的勾去掉就好了!
    4、敷铜与过孔或焊盘连接方式设置
    1. PCB中D+R --Electrical里添加新规则。  
    2.“name”栏名称可改可不改,在“where the first object matches”栏选中“高级的询问”,再在右边“全部询问”输入“IsVia”,(键入该信息的语法可以借助“询问助手”来完成)。这样设置的意思是设置过孔的连接方式。用“询问助手”        3.在“关联类型”栏按前头下拉选中“direct connect”。这样敷铜与过孔的连接方式就是实心连接了。 
    4.用同样的方法设置敷铜与焊盘的连接,也一样得到这样敷铜与焊盘的连接方式就是实心连接。
     
    增加泪滴  操作:选择【Tools】-->【Teardrops】,快捷键T+E
     
    PCB中的设置坐标原点:菜单栏--->Edit-->origin-->Set 快捷键E+O+S
    恢复桌面布局查看,布局,恢复布局(default)。
     
    打开工作空间控制面板 Ctrl + ~
    浏览元件库 D+B
    放置元件 P+P
    取消所有布线 T - U -A
    设置PCB大小先选择外形框再 design-> board shape -> define from selected objects
     
    pcb 隐藏 网络线VCH
    翻转板子 VB
     
    禁止覆铜区  画一个形状 选中 TVT或 TVB(可以在3D显示效果)
     
    焊盘和VIA 与覆铜连接  规则添加 IsVia or Is pad
    D+K 叠层管理
    选中PCB元件 A+P  设置位号位置
     
    去除AD由原理图导入PCB是自动生成的ROOM
    PCB下的Project->Project Option->Class Generation下的Generate Rooms
     
     
     
     
    原理图编辑快捷键
     
     

     

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/zjvskn/p/4182626.html
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