导语：随着芯片工艺的跃升，EDA 需要越来越大的计算能力，处理高达PB级的海量数据。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业，云的快速交付与强大生态提供了丰富的能力、可扩展性与灵活性，成为行业的最佳选择。
近年来，随着云在各行各业的不断渗透与工业4.0时代的到来，芯片设计行业与云计算的结合也在不断深入。
半导体行业涵盖设计、制造、封装等一系列环节，其中芯片设计是一个高风险的业务。从手工完成集成电路设计、布线等工作，到使用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等工作，电子设计自动化（EDA）的发展已近60余载，EDA的出现极大缩短了芯片设计周期及提高成功率。
随着芯片工艺的跃升，处理的数据已高达PB级别，EDA 需要的计算能力越来越大。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业。紧张的上市时间压力与IT建设的长周期与高投入之间存在巨大矛盾：一方面产品流片时间节奏紧张，另一方面IT采购预算准确度低，采购周期长，无法匹配研发节奏。
目前，芯片设计行业在IT方面普遍存在以下四个方面的挑战：
◾ 时间：EDA验证需要大量时间，资源不足会导致验证工作无法收敛，且硬件设备采购周期长，部署建设需要耗费大量时间，拖累产品上市速度；
◾ 成本：任务具有明显的波峰特性，长期持有大量硬件成本较高，测算项目成本及IT资源占用成本分析难度较大；
◾ 安全：架构设计主要用本地文档保存，容易发生外泄，数据交付复杂且体量巨大，授权审核环节众多，管控存在漏洞；
◾ 协同：多地域办公工作协同，一方面IT部门难以快速提供统一的研发桌面环境，另一方面数据安全也面临新的挑战。
阿里云针对EDA业务特点和需求，推出完备的EDA上云解决方案，帮助芯片设计企业提升EDA运行效率，加速产品上市；减轻IT投资压力，降低IT运维难度。
在该方案中，阿里云完整的安全产品，实现从网络层到业务数据的全面安全防护与全链路数据安全。云端存储的高并发、高性能和良好的可扩展性，极大缩短了 EDA 工作流作业的运行时间。领先的高性能计算产品EHPC构建了健壮的超算集群，兼容业内主流的各类调度器和域控方案，支持构建多种形态的混合云方案；平台可根据任务需要弹性伸缩算力，自动化运维管控服务节省了运维与资源成本。无影可以帮助半导体企业构建多地统一的办公与研发环境，实现数据不落地，行为可审计。
阿里云EDA上云解决方案架构图
国内某头部IC设计企业曾经面临算力不足、缺乏弹性、交付周期长、运维工作量大、缺乏有效管控等问题。阿里云为该客户设计了数据落盘加密的方案，支持安全操作审计、用户自带密钥上云等，保证了其在数据安全的需求；在计算资源方面，推荐了新一代高主频、大内存裸金属服务器，通过独占物理机资源和虚拟化卸载确保了云服务器发挥出极致的算力性能；弹性高性能计算平台E-HPC不仅通过自动化部署和集群管理能力节省了客户的运维投入，还让客户在作业调度器、调度策略等方面保拥有与原来一致的使用习惯，丝滑衔接。
2022年9月20日，在阿里云官网“阿里云EDA上云解决方案”节目中，三位来自阿里云的专家将带大家了解阿里云如何助力芯片设计驶入“云端高速路”，欢迎各位收看。
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