优点：对底层组件行为较早验证；工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；减少了桩的工作量；支持故障隔离。
缺点：驱动的开发工作量大；对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现。 适应于底层接口比较稳定；高层接口变化比较频繁；底层组件较早被完成。