晶圆，半导体，存储，新材料
晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆厂商先进制程稳步前行：在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。中国大陆厂商先进制程稳步前行。2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标，未来竞争实力有望进一步提升（格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发），同时华虹坚持走特色工艺，并稳步推进先进制程。特色工艺定制化高。
国产设备、材料、制造等验证及导入全面提速。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，中国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会，同时中芯北方/南方与长江储存二期的扩产也加速了国产化设备的导入进程。
提示：1）宏观经济波动风险；2）产品技术更新风险；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险；4) 国内晶圆厂投资不及预期。
国民技术公布，2021年6月1日，公司因芯片项目设计研发所需，与华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(“华夏芯公司”或“关联方”)就高性能微控制器项目开展研发合作，并就该项目在深圳市南山区签订《技术开发合同》，研发设计服务费为2086万元(含税)。
此次交易系基于公司芯片项目设计研发所需，符合公司实际经营和在微控制器领域的发展战略规划，有利于借助华夏芯公司技术团队现有的IP及设计经验，与公司现有的微控制器技术积累形成优势互补，并通过双方协力解决项目底层技术难题，从而促进公司在此业务方向的拓展和竞争力，提高收入规模及盈利能力。
国民技术公告，与浦项化学签署《意向书》，浦项化学拟通过受让公司所持斯诺或其子公司部分股权、或成立合资公司等形式，与公司在锂离子电池负极材料业务领域开展合作。
国民技术(300077)中报点评：安全芯片产业领先 化合物半导体战略布局未来可期
公司发布2017年半年报，报告期内实现营业收入3.57亿元，同比增长21.80%，实现归属上市公司股东净利润4423.86万元，同比减少2.70%。实现归属上市公司股东扣非净利润3936.73万元，同比增长8.61%。
把握金融终端安全芯片市场，领先地位稳固。公司积极把握金融终端安全芯片市场发展机会，报告期内，金融终端安全芯片业务收入较上年同期增长17.19%。公司持续加大研发投入，提升芯片的兼容性、应用安全等级，保持技术与市场份额的领先地位。
金融IC 卡国产趋势，收入大幅增长。央行指引加上便捷性使得金融IC 卡渗透率逐步提升，逐渐替代磁条卡。目前，国外厂商高度垄断国内金融IC 卡市场，国产化替代空间较大。报告期内，公司IC 卡业务较上期大幅增长524.22%，延续2016年下半年以来的良好势头，金融IC 卡国产芯片市场占有率领先。认为，金融IC 卡市场空间广阔，且涉及国家安全，芯片环节国产化替代是必然趋势，公司已率先卡位并实现规模销售，将受益于金融IC 卡国产化趋势。
RCC 国家标准颁布，未来应用可期。2017年5月，以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz RCC 手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准。报告期内，公司合资建设福建省多卡融合公共服务平台，探索RCC 规模化商用场景。认为，RCC 国家标准颁布将持续推动RCC 移动支付技术商用进程，有利于该技术进入主流市场，长期来看将有效提振公司移动支付产品业绩。
战略布局化合物半导体，卡位行业趋势。2017年8月，全资子公司国民投资与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，项目总投资将不少于人民币80亿元。根据同日发布的公告，国民投资拟与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6 吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中相较于硅器件性能更优，是全球半导体产业重点发展方向。公司近期以化合物半导体外延片材料为重点突破方向，未来向产业上下游延伸，形成化合物半导体全产业链，战略布局全球半导体发展前沿，有望打造未来长期增长新引擎。
半导体行业报告：5G持续落地+国产替代加速 看好前瞻布局射频前端滤波器核心技术相关标的
5G 时代来临，引领射频滤波器市场需求高速起量。随着5G 通信的大力发展，以及物联网接入设备和其他近场连接方式的增加，手机射频前端市场将从2017 年的150 亿美元增长到2023 年的350 亿美元，年复合增长率达14%。
细分市场中，滤波器占最大市场份额且未来发展速度超过射频前端市场均值，市场从2017 年的80 亿美元预计增长到2023 年的225 亿美元，年复合增长率高达19%。
顺应手机轻薄化与5G 时代需求推动FBAR 滤波器成为必然趋势。由于智能手机内部空间有限，滤波器需求增长不能简单通过数量增加来实现，而要进一步提高滤波器集成度。因此，滤波器的小型化和高度集成化对厂商的工艺和技术提出更高要求。SAW 器件由于其低廉的价格和优异性能在第二代通信系统GSM 中占据了绝对统治地位。但是随着移动通信步入GHz 频段，SAW由于本身工作频段较低等原因限制其进一步应用和发展。FBAR 滤波器则适应更高频段的应用需求、工作频率可高达10GHz、能承受更大的功率、具有更高可靠性和Q 值，且对温度变化敏感度低，适合高频率、大带宽要求的5G通信。
看好本土公司前瞻布局，在5G 持续落地以及国产替代逻辑推动下的成长动能。目前射频滤波器芯片市场主要被美日巨头垄断，本土自给率较低。实现FBAR 滤波器等核心技术的国产替代和产业化意义重大。看好“5G+国产替代”
机遇下掘金前端射频大赛道，通过自主研发与技术引入等手段持续提升产品竞争力的相关公司。
（1）东方银星前瞻布局投资武汉敏声以无线射频前端FBAR 滤波器为主力产品，是一家集设计、生产和销售于一体的IDM 公司，其指标达到国际领先水平可实现完全自主可控芯片生产，力争成为中国本土生产的第一大滤波器供应商。
（2）卓胜微持续研发投入， 透过定增布局高端滤波器芯片和模组产业化项目，不断升级和开发更具竞争力的产品，从设计研发、晶圆制造到封装测试的所有环节，形成射频滤波器和射频模组的工艺技术能力和规模化量产能力，将会使公司进一步完善产业化布局。
（3）艾为电子顺应射频器件模组化趋势持续投入研发，丰富公司产品体系，带动经营业务规模不断扩大，提升公司核心竞争力。开展5G 射频器件研发和产业化项目，包括射频开关、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器三合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化。
射频前端：卓胜微/东方银星/艾为电子（即将上市）半导体设备材料：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份
半导体制造：中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/晶合集成/华润微/士兰微半导体设计：紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份
半导体系列报告(二)：半导体设备篇
中国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，中国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。
2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比66%）、诞生了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。2019年，中国半导体设备国产化率约为18.8%，技术难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前，中国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。
中国半导体设备企业有望形成两类企业，一类是以北方华创、中微公司、盛美股份为代表的平台型设备公司，体量大、研发实力强、产品条线丰富；一类是以上海微电子、沈阳拓荆、精测电子、华峰测控、芯源微为代表的专业设备公司，专攻细分领域，加速实现国产替代。建议关注半导体设备平台型上市公司北方华创、中微公司、盛美股份，以及专业型上市公司华峰测控、精测电子、芯源微等。
（1）国内晶圆厂投资不及预期。
近几年，大陆开启晶圆厂投资热潮，将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，半导体设备公司业绩增长可能不达预期。
（2）国内设备技术进步不及预期。
半导体设备行业门槛高，技术难度大，如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期，将严重影响到国产设备进口替代的节奏。
（3）竞争加剧的风险。
半导体设备行业高度垄断，随着大陆市场的快速成长，外资巨头若加大对大陆市场的重视程度，大陆半导体市场竞争可能加剧，影响到国内相关公司的发展。
（4）中美贸易战升级风险。
如果中美贸易战进一步升级，半导体产业链可能会受到更加严厉的冲击。
半导体行业：VRAR行业高速成长 高硅量带动潜在需求
Quset2等产品带动行业高速成长，仍需标杆性轻量化多应用产品落地Quest 于2019 年首次亮相，其真正以一体化形式整合了硬件、软件和内容。而现在Quest 2 虽然外观差别较小，但软硬件每个方面都有所有进步。认为分辨率（单眼分辨率为1832×1920 等效350 万像素）和帧速率（90Hz）的提升是Quest 2 最有意义的改进。
据Superdata 发布的2020 年第四季度VR 设备销量数据统计，Quest 2在2020 年第四季度的销量突破了100 万台，远超其他对手，占据了主要市场，且2021 年销量保持高增长。但认为目前VR 的应用落地仍旧是少数游戏、影视产品以及有限制性的场景。而行业标杆需要更加轻量化日常使用化的杀手级产品来定义，引爆整个行业增量曲线。
VR/AR/XR 产品需求决定高硅量，关注产业链需求增量从Oculus quest2 的BOM 测算，相较于基础款299 美元的售价，整体硬件成本可能极高，用到了主控SoC、大容量存储器、多摄像头、多种接口转换器、音频解码器、含加速度计在内的多种传感器等芯片，其高硅量可类比TWS 耳机。从VR/AR/XR 的产品来看，其科技含量高于智能手机，具有高算力/多通道处理/低延时等硬件需求，更需要高集成化高密度的半导体元器件支持。认为未来行业将对半导体产业链有较大拉动作用。
目前Oculus quest2 和国内Pico neo3 等超过30 款VR 产品都采用高通第二代AR/VR 专用芯片XR2(7nm)。骁龙XR2 平台在设计之初，便充分考虑了增强现实AR 和VR 虚拟现实头显的特殊需求。它采用了先进的台积电7nm 制程工艺打造，与XR1 相比，实现了2 倍的CPU 和GPU性能提升、4 倍的视频带宽提升、6 倍的分辨率提升和11 倍的AI 性能提升，且是全球首个支持“七路并行摄像头”且具备计算机视觉专用处理器的平台。认为主控SoC 的专用化能进一步提高产品的竞争力，且未来产品终端增量可期。
认为头部厂商苹果/华为等产品定义有望对行业链上半导体与结构件形成较大增量，以及对二线厂商和白牌产品的拉动，建议关注韦尔股份、瑞芯微、全志科技、蓝思科技等。