抗干扰设计原则：
1.电源线的设计
选择合适的电源
尽量加宽电源线
保证电源线、底线走向和数据传输方向一致
使用抗干扰元器件(磁珠、电源滤波器等)
电源入口添加去耦电容
2.底线的设计
模拟地和数字地分开
尽量采用单点接地
尽量加宽地线
将敏感电路连接到稳定的接地参考源
对PCB板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开
尽量减少接地环路的面积
3.元器件的配置
不要有过长的平行信号线
保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件
元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度
对PCB板进行分区布局
考虑PCB板在机箱中位置和方向
缩短高频元器件之间的引线
4.去耦电容的配置
每10个集成电路要加一片充放电电容
引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频
每个集成芯片要布置一个0.1uF的电容
对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容
电容之间不要共用过孔
去耦电容引线不能太长
5.降低噪声和电磁干扰的原则
尽量采用45度折线而不是90度折线
用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率
电源线和地线，越粗越好
横平竖直
布线宽度和电流
一般宽度不宜小于 0.2mm（8mil） 10mil
在高密度高精度的PCB行，间距和线宽一般 0.3mm(12mil)
当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1-1.5mm（60mil）=2A
电源线和地线布局注意事项
电源线尽量短，走直线，而且最好走树形、不要走环形
公共地一般80mil