SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通用设备模型）标准以确定的方式完成所有这些工作。由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。
了解下半导体设备现场的通讯协议，对于GEM的开发是半导体设备管理/生产/维护软件的一部分。
SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。
SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通用设备模型）标准以确定的方式完成所有这些工作。由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。
通用和控制制造设备（GEM）标准的通用模型由非营利组织半导体设备和材料国际（SEMI）维护和发布。
一般来说，SECS / GEM标准定义了消息，状态机和场景，以使工厂软件能够控制和监控制造设备。
GEM标准正式指定并称为SEMI标准E30，但通常简称为GEM或SECS / GEM标准。为支持半导体设备制造商的制造自动化程序提供功能性和灵活性， GEM是SECS-II标准SEMI标准E5的标准实施。半导体（前端和后端），表面安装技术，电子组件，光伏，平板显示器和其他制造行业中的许多设备在制造设备上提供GEM / SECS接口，以便工厂主机软件可以与机器通信用于监视和/或控制目的。由于GEM标准是用很少的半导体特性编写的，因此它可以应用于任何行业的几乎任何自动化制造设备。
所有符合GEM的生产设备都具有一致的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP（使用HSMS标准，SEMI E37）或基于RS-232的协议（使用SECS-I标准，SEMI E4）与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。 还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。这些附加标准是特定行业或特定设备类型。
半导体前端 半导体前端行业定义了一系列称为GEM300标准的标准，其中包括SEMI标准E40，E87，E90，E94和E116，并参考E39标准。每个标准都为GEM界面提供了额外的功能，但基于GEM E30标准中的功能。全球300毫米工厂使用底层GEM标准的数据采集功能，以监测特定设备活动，如晶圆移动和工艺作业执行。为了实现制造自动化，几乎每个300mm晶圆制造工具都需要SECS / GEM标准和额外的GEM300标准。 半导体后端产业中的众多设备实施了GEM标准，其他标准已经实施，例如测试专用设备型号的SEMI E122标准和处理器设备专用设备型号的SEMI E123标准。 表面贴装技术 表面贴装技术行业的许多设备都支持GEM标准，包括芯片贴装，焊膏，烤箱和检测设备。
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