• MP20 MBO issue summary


    MP3 MBO经验,教训

    改名字HGA003_PTOT_01,发现居然闪现进度条,正常情况是不会闪现进度条的,只是改个名字而已,怀疑之前用过这个名字,所以我后来改成HGA003_PTOT_03了。

    先备份,发现系统2carrier的一个PR过不了,因为carrier太烂了,氧化变色了,之前也遇到过类似的情况,后来我改成双红光质量就可以达到80%左右了(最低质量设置的是70%,carrier PR质量低点貌似没关系)

    系统2 sensor扫描后不吸glass直接溜到UV了,问蔡形,在change product 里面检查一次连接,点一下start,start由白变黄就行了(查看发现是灰色的)

     

    再实验就可以吸glass了。

    鼠标失灵,重新插拔鼠标,好像还有插拔旁边的USB?

     

    系统1测高后撞针头,针头直接把HTCC撞碎了,画胶的虚线在carrier上,bonding position只有上面的参数 bonding position

     

    Bonding position数值很大(其他线是不是也很大呢?有大的,有小的,下图是MP2的),

     

    下面的 bonding position offset数值为0,这很奇怪,一般offset有一些数值的,而且刚才画胶偏到carrier上了,于是我想在change product里面将bonding position 重新做一遍,于是我先将bonding position清零,再将画胶bonding position 重做了一遍,我发现在做画胶bonding position 程序的时候,摇杆要摇很远,应该有8mm: ,做完这个程序,有变成8.38了,而且实际画的时候,还是偏了,我再次将bonding position清零,这次画的差不多正了,系统1画胶差不多搞定了。严说要重启,午饭后我照严说的重启了,准备做系统2的bonding position,这次我不清零,直接在change product里面做程序,做完发现module selection中心不正,

     

    我就很上火,因为这样打肯定打偏啊,后来问严,他说之前1-5的话就这5个是准确的,其他的就不准了,当时不知道,重做了几次都是偏的,我想做auto calibration应该就好了,于是找蔡形要玻璃,6-f-start做auto calibration。Auto很顺利,做完auto再做S2 bonding position 20个中的很多还是偏的,没办法,还是硬着头皮打了,第一次测试X偏80微米,慌了,IPQC拒绝测夹角,于是硬着头皮调,第二次X值好了,Y偏40微米,但是数据很集中,IPQC居然写了400多,实际上40多,anyway,数据很集中,再调了几次,就好了,虽然offset很大:

     

    最后还是完成了,累啊。

    做完auto calibration,XY特别稳定:

    NO

    Offset-X

    Offset-Y

    Rotation

    1

    1.10

    -1.00

    0.06

    2

    1.80

    0.10

    -0.19

    3

    1.30

    -2.70

    0.06

    4

    2.70

    1.30

    -0.04

    5

    4.30

    0.80

    0.14

    AVERAGE

    2.24

    -0.30

    0.01

    MIN

    1.10

    -2.70

    -0.19

    MAX

    4.30

    1.30

    0.14

    Range

    3.20

    4.00

    0.33

    STDEV

    1.31

    1.60

    0.13

    SPEC

    ±15

    ±15

    ±0.5

    CPK

    3.25

    3.07

    1.30

    问题:改画胶图案,6个点改成5个点,每次点保存,第六个点不能被清0.

    总结一下:

    1. 程序名版本号改得大一点比如HGA-PTOT-05
    2. Carrire氧化,carrier PR不好,改成双红光好点了,最低质量70%也可以
    3. 系统2扫描后不吸glass直接溜到UV-打开change product,检查一遍再关掉就好了
    4. 鼠标失灵-重新插拔鼠标线就好了
    5. 系统1测高后画产品上撞针头了,HTCC撞碎—重做bonding position
    6. 先做auto calibration,这样打出来的XY很集中
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