像其他导体一样，PCB走线的载流能力受温升的限制。因此决定其载流能力就需要知道电流和温升之间的关系。大多数人使用的是IPC标准。对于表层走线，关系式见下：
其中ΔT为温升，A为走线横截面积。内层走线的载流能力是在表层数据的基础上降额50%。
实际上影响PCB走线载流能力的因素除了上述因素，还与PCB的尺寸，布线的密度，地层电源层的分布和系统冷却措施有关。所以如果没有清楚认识到这些因素的影响，在使用IPC数据时就应该谨慎。
目前使用的PCB走线载流能力的数据都是在直流情况下获得的。没有分析瞬态和交流情况下PCB走线的载流能力。
对于瞬态电流：PCB温升响应的时间常数关系式见下：其中ρ为密度， 为比热容，h为PCB板厚度， 代表热交换系数。典型PCB的热交换系数为100s。所以如果瞬态电流持续时间相对PCB的时间常数很短的话，就对PCB的温升影响很小。一般的冲击电流持续时间很短，在us-ns的数量级，所以可以忽略不计。
对于交流电流：这儿涉及到很复杂的理论推导。结论是，PCB的温升与交变电流的频率有关，当频率大于1HZ的时候，对PCB温升影响的附加因子为0。此时PCB的温升由交变电流的平方均值决定。当然如果交变电流的频率小于1HZ时候，附加因子在0-1之间。如下图。
一般来说交变电流的频率都是远远大于1HZ的，所以综合考虑，对于交变电流，PCB的温升是由AC 电流的平方均值决定的。然后再利用直流分析的来决定PCB 走线的尺寸。
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