今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。
煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置的限制才导致的呢？
都说有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想应该还是PAD的设置可能出问题了，于是在PAD属性中，乱改一通。
发现问题所在，原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果，可以将焊盘设置为通孔形式。
-完-
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。
煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置的限制才导致的呢？
都说有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想应该还是PAD的设置可能出问题了，于是在PAD属性中，乱改一通。
发现问题所在，原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果，可以将焊盘设置为通孔形式。
-完-