近日，依然神秘的iPhone5（暂定名）又露出了新的一角。之前爆料了新iPhone详细配件的国内公司炫宇风尚再次出手，展示了新iPhone的完整整机照，和解剖图，同时也有和前两代设计的对比。
从上述图片中可见，新一代的iPhone采用了边和后盖部分一体的设计，结构更加紧凑和坚强。虽然屏幕和投影面积更大，但是材质方面采用了大量铝合金，整机重量依然得以大幅度降低；表面采用了阳极氧化铝的处理工艺，能够坚硬更加耐磨。同时也提供了更多颜色的可能。里面的结构也更加紧凑，集成度很高。先从结构上看，除了采用更小的sim卡托以外，采用了更宽屏的iPhone5也显得更加的修长纤细。
和前代产品的对比图也可以看出，和3G类似采用侧边和后盖一体，只不过加入了大量的棱角，造型阳刚。耳机接口已到了底部，音箱也不再是采用浅层配合滤网而是直接金属镂空。而尾插部分也摒弃了使用十余年的结构，采用了全新的一种接口，当然依然是完全不兼容的。
法国科技网站Nowherelse日前又公布了一组下一代iPhone的跟多部件照片，虽然向外界展示了手机的前玻璃，但这组图片中的新内容并不多。手机上方的方形组件最初被认为NFC芯片，但更加合理的解释认为那只是手机的扬声器。
根据推测，下一代iPhone将使用A6或是A5X芯片，许多人认为这款四核芯片将使用台积电的28nm工艺。但最近的报道则声称，在台积电拒绝了苹果的独家竞标后，至少在处理器和（或）基带芯片上，苹果将继续和三星合作。（见下列图片）
