参加了今天的“自主生产音箱类产品BOM结构问题”（即非采购而是制造的音箱）会议，我发现大家在会议上呈现的产品结构对生产计划的层级需求已上升到5层的需求了，又找段会胜要了各位前期就此问题的往来邮件；我就多想了一些，觉得应就音箱的这个话题展开来讲才能解决今天会议上难以定度的问题；我们得思考清楚的是——物料清单结构与为生产计划层级之间如何去规划与平衡的问题！（注：多层物料清单的层级-虚拟结构层=生产计划层级）
我们需要在以下方面成达成共识，才能破解我们当前或今后会碰到的“各种产品BOM结构问题”：
１. 明确物料清单的作用——指导和服务于生产；
２. AV生产计划层级的极限是3层——这将成为我们产品设计、工艺设计、制造可行性的参照与考量的底线，当发生突破时，我们要评估自己的能力线、成本付出与边际收益值不值得去做这个突破还是可以变通解决；
３. 物料清单（产品结构）扁平化是产品工业化的方向；基于至多3层计划层级的底线，我们可以从哪些方面改善和思考我们的清单结构与制造模式；
下面我再就上述几点进行一些展开说明：
1. 物料清单（BOM）的作用：物料清单用于反映产品结构关系（广义清单包括组成的物料清单，生产加工资源与过程），在做技术文件时，我们会希望反映更多的层次关系，希望BOM的修改与维护更简便，这个需求是一次性的；同时，物料清单也是我们生产与计划的灵魂，需要它进行生产计划与排程，需要它进行MRP计算，需要它产生领料单，需要它进行齐套、发料、扣料、退料操作，需要它进行成本核算……；这个需求是在生产周期中反复重复的；物料清单部门制定出清单不只是为了清单的维护，更是为了今后日复一日的批量生产的便捷，犹其是像我们AV这样只有一套BOM的企业（通常企业会有研发BOM与工程BOM的区别，两者的区别与作用我以前说过就不赘述了），那我们就更应该秉着BOM为生产服务的宗指；
2. 认识我司生产计划层级的3层极限：回到现实生产中，我们会发现制造行业鲜有生产计划层级超出3层的（P板级的以2层居多），为什么？不是系统的局限性，而是管理与成本、资源与效果的权衡。就算是做笔记本（其内部每一块板都需贴片加工，其精密与繁杂程度比BD复杂得多）的行业，人们做过测算后发现没有能力和价值去挑战4层计划。因为每一层的半成品都需要被分配物料代码、需要层层计划，跟踪汇报，调整重排、需要齐套、需要发料、搬运、品质检验、完工情况都需要标识和记录，这些工作都需要人的参与来完成。每一层的子项都可能变化，这种变化会需要改变层次结构吗？可能会，也可能不会。维护物料清单可能需要查看所影响到的每层物料的情况，这是一项复杂的工作，麻烦和低效。对企业而言，麻烦和低效就意味着成本，就意味着浪费，虽然有时不被直接看到。精益生产告诉我们，减少无谓的活动、减少浪费就会降低成本。
以今天大家列出的无源音箱为例（如定义为3层，则每个ODF在原来5个的基础上增加7个至12个MO，2.4倍，如果是以今天会议上列出的5层有源音箱，至少会增至18个MO，3.6倍），我们从以下几个方面来粗略算算：
a) 生产计划层级的增加：
i. 多一层生产计划层，生产计划的复杂性增加2倍，多二层增加2²倍；带来的是计划工作量与计划人员的成倍增加；计划匹配度却急聚下降；
ii. 增加生产周期，降存货周转绩效；
iii. 犹其特别的是我们企业有按批次生产的特殊要求；
b) 生产工单的增加（无源音箱为例，5个的基础上增加7个至12个MO，2.4倍）：
i. 增加半成品料号7个，每月增加机会库存7个料号/3万料号*1亿/月库存=2.3万/每个产品.月；
ii. 增加BOM与工艺路线基础数据维护7个；
iii. 增加Hcm同步工单12周*7个=84个mo，28.8倍；
iv. 增加（齐套工单+PCMC交互确认一次）4.8倍；增加不齐套机率；
v. 增加生产料单、料单打印、维护（pecn），2.4 倍；
vi. 增加生产备料、发料、转线、移动、完工、清尾、成本核算等2.4倍；
vii. 增加物流转运、品质检验、转厂等候（如果是在不同的车间或单位生产）；
……
3. 物料清单扁平化结构设计是产品工业化的方向：包括物料明细与工艺路线。这对我们的研发、工程设计、生产、计划、信息等相关部门的工作方式提出了挑战；基于至多3层计划层级的底线，我们可以从这些方面改善和思考我们的清单结构与制造模式；
i. 对于产品线清晰，产品可独卖、可搭配、独立封装、仓储与物流管理也没法打包的产品，不建议在BOM层进行捆绑打包，而只是在销售上进行配套销售，此可减掉一层；如音箱不要从属于93BD的BOM;
ii. 对于同一制造单位的，制造过程中能用工序区分的就不要用BOM层级区分，不需工区分的就一道工序，此可减掉一层；如将音箱的前左、前右、、、等7个部分通过7道工艺路线区格；
iii. 对于不在同一制造单位生产引起的BOM层级的区分，从生产工艺、成本及管理综合评估的解度创造条件合并成一家制造单位；此可减掉一层；如会上各位提到的有源音箱的P板的生产，大家说P板是生产的核心工艺，而总装是生产工艺技术要求不高的，那如果银宝山新不具备P板生产能力，是不是可以考虑由P板生产厂总装呢？而不是由银宝山新总装！我们算一算，从P板厂到总装厂，增加了物流储运环节与成本，增加了生产周期，增加了品质检验，增加了不良机会，增加了说不清算不明的物料清算与交接误差，一系列的成本（前面已有列举）……抵不过银宝山新的总装成本优势？如果实在不行，能不能P板是一个计划层，而与组装相关的计划层合并后由我们工厂自己组装，多道外协与自制这样的制造成本、品质成本、管理成本等综合统效后，到底有多少优势，值得我们算一个细帐！制造需要的工时是按生产线员工的成本来核算的，管理成本是按职员成本来算的、物流成本是按外部行情决定的，而品质、物损、齐套率等隐形成本是不可计量的；
iv. 上述有源音箱可能存在的5层BOM的结构，从产品设计的角度不知有没有什么可以做为的？如PCB板套PCB小板，能不能合了，或是并列的？
v. CPC的BOM的制造功能缺失，而我们复杂的生产BOM是否仍需要依赖CPC这个另设专题讨论；
另外增加两个思考项目：
4. 音箱需要按ODF批次生产吗？音箱的通用性是非常强的，没有软件版本的问题，是不是可以推动我们思考按产品（即物料号）进行供应与需求的生产模式了？
5. 音箱（AUDIO）已成为我们的产品方向之一，其可独卖、可搭配，独立封装，是不是可以思考让它有单独的料号分类代码（如94，不要混在93里）？独立的物品分类（不要混在DVD内）？其BOM结构可不可以与93并列，不要从属于93之下？……这从减少计划层、产品独立核算与分析、产品扩展销售、仓储物流管都更合适；
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无论多么精湛的产品，如果走不到或走不顺产品工业化的道路上，那只能是曲高和寡的艺术品；是我们制造型企业大碍；工程化、工业化是我们的初衷，效益最大化是我们的目标。
以上思考但愿能给我们产品结构化BOM带来一点启示！