前言
有了原理图,可以设计硬件PCB,在设计PCB之间还有一个协同优先动作,就是映射封装,原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程,本文描述了创建晶振封装(DIP),将原理图的元器件关联引脚封装。
- 序号1:USB口封装,查看datasheet创建
- 序号2:CON封装,使用dip2.54,2dip
- 序号3:ASM1117-3.3V封装,查看datasheet创建
- 序号4:CON封装,使用dip2.54,3dip
- 序号5:电容封装,选用0603创建
- 序号6:CH340G封装,查看datashee创建
- 序号7:晶振封装,查看datasheet创建
- 序号8:MAX232元器件封装,查看datasheet创建
- 序号9:CON封装,使用dip2.54,5dip
以上,其实com有通用的,0603这些也都是通用标准的封装。
dip的和贴片的,我们选用的是dip的。
不用创建了,一般的dip都是0.6左右的,之前的可以通用: