贴片焊盘的层面剖析图如下:
其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小。阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径)。
助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;
这张图能够说明阻焊层到底是什么:
在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.5V之类的其中的“.”都要用“_”代替,因为有的版本处理“.”可能有问题。
1mil=0.0254mm
cadence中命令行中“x 0 0”表示的是源点,ix 1 表示x的增量,iy 1表示的是y的增量。
画完元件的引脚后,加assembly_top 线宽0
,加silkscreen_top 丝印层 线宽0.05mm
,放置参考编号,在layout-labels-rdfdes,在assembly_top,silkscreen_top,写“ ref”,前边这个层上放在元器件上,在后边这个层上一般放到左上
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