一、通过孔焊盘的制作
计算部分：
孔径：DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil，大点可确保透锡良好。
元器件的孔径形成序列化：
40mil(1cm)以下按4mil递减，以上按5mil增加：40、45、50、55，，36、32、28、24、20、16、12、8。（引脚直径要匹配到这些个值）
焊盘孔径的计算不是一个公式，
元器件引脚的直径（D）
PCB焊盘孔径
D<=40mil
D+12mil
40<D<=80mil
D+16mil
D>80mil
D+20mil
焊盘盘面：
原则是尽量保证焊盘的粘锡部分的宽度不小于10mil，
如果焊盘孔径是32mil的话，则焊盘盘面直径32+10x2=52，取整50mil，取名pad50cir32d。
焊盘的命名规则是：
pad表示一个焊盘，
50表示焊盘外径，
cir表示是圆形，如果sq则表示正方形，
32表示钻孔尺寸，
d表示孔壁上锡。（PTH，Plated Through Hole）
实现部分：
保存名就是pad50cir32d。
二、贴片焊盘的制作
计算部分：
D，W：D为元器件中心到引脚端点的距离，W为引脚与焊盘接触的长度。
X，Y，Z，P：X代表焊盘长度，Y代表焊盘宽度，Z代表元器件引脚的宽度，P代表引脚间距。
尺寸约束：X=W+48，Y=P/2+1（P<=26mil），Y=Z+8（P>26mil）。
从图中可以看出W=16，Z=14，P=50。
则X=16+48=64，Y=24。则焊盘的命名是smd64_24。
焊盘所处的位置还涉及到S，S代表元件中心线到贴片焊盘外侧边沿的距离。
D=230/2=125
S=D+24。
S=149。
实现部分：
保存名就是smd64_24
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