202-基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速数据处理核心板

基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速数据处理核心板

一、板卡概述

　　 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个千兆网口，1个FMC HPC接口。可搭配使用ADFMC子卡、图像FMC子卡等，用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。

二、技术指标

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
2. 具有千兆以太网输出功能（DSP/FPGA各一个）。
3. DSP支持256M X64bit，FPGA支持256MX32bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP以太网具有在线可编程下载功能
5. FPGA与DSP接口的连续数据吞吐量大于：64bitX64k/4ms
6. HPC高速信号接口。

三、芯片介绍

　　1．DSP芯片介绍 
　　TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八个处理器核C66x，并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后，其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术，具有非常高的速率。

　　2. FPGA芯片介绍 
　　Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080个，最大RAM模块4000 Kb，DSP Slices840个，CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个，总IO bank 10个，最大使用IO数500个。 
　　FPGA外挂1组DDR3，容量为256Mx32bit。

四、物理特性：

　　尺寸： 
　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 
　　工作湿度：10%～80% 

五、供电要求:

　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 
　　电压：板卡工作电压 12V 5A 。 
　　纹波：≤10% 

六、应用领域

　　高速图像采集、处理、雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。

七、子卡配用

子卡类别	板卡名称	板卡标识码
AD/DA子卡	FMC125-基于FMC接口的两路125Msps AD，两路160Msps DA子卡模块	06ADDA000125
	FMC145-四路16位125Msps AD FMC子卡模块	06ADDA000145
	FMC150-基于FMC接口的2路250Msps AD、2路800Msps DA FMC接口子卡模块	06ADDA000150
	FMC141-4路 250Msps/16bits ADC, FMC板卡	06ADDA000141
	FMC144-八路14位250MSPS AD FMC-HPC模拟数字转换器板	06ADDA000144
	FMC160-两路14位400Msps AD，两路16位1.2Gsps DA FMC子卡模块	06ADDA000160
	FMC209-基于FMC的4路125MAD输入、2路1GDA输出子卡	06ADDA000209
	FMC210-1路1Gsps AD、2路2.5Gsps DA的FMC子卡	06ADDA000210
图像子卡	基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块	06CamLink088
	基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块	06CamLink095
	基于FMC的8路光纤SFP的子卡模块	06FMCSFP0154
	基于FMC的2路万兆光纤SFP+子卡模块	06XFP000165
	基于FMC接口的8路LVDS输入 1路DVI输出子卡	06DVILVDS0215
	基于FMC接口的1路full Camera Link输入 1路HDMI(DVI)输出子卡	06CamLink216
DSP子卡	基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块	06TI6455099
	基于FMC接口的TI DSP TMS320C6748子卡模块	06C67480162