• 8-基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台


    基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台

     

    1、板卡概述

      板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片;一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片;六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个);DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联;FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率);每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽,32MB Nor Flash;FPGA 外接2组DDR3,各512MB,64bit位宽,32MB Nor Flash;通过PCIe桥连接DSP的PCIe和FPGA的PCIe口,PCIe对外X4模式;FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4,P5连接器。

    TMS320C6678, Xilinx ,Kintex7 XC7K420T, CPCIe信号处理板  8核DSP处理器,RapidIOX4,高速图像处理,光纤图像处理,SFF模块光纤,万兆光纤收发器

    2、处理板技术指标

    1. 板卡要求采用双片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,主频1G。
    2. 板卡采用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片。
    3. 前面板 两个DSP各出一个千兆网口,另外2个网络连于背板。
    4. 前面板FPGA出两个千兆网口,6个SFF模块光纤,支持5Gbps
    5. 前面板出4个指示灯,1个复位按钮。
    6. DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联,DSP的Uart,SPI,I2C连接于FPGA。
    7. DSP 之间 Hyperlink X4 互联。
    8. FPGA 提供12个GTX连于背板,支持4个X2,1个X4的工作模式配置。GTX最高工作频率为6.25Gbps。
    9. 每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽;32MB Nor Flash.
    10. FPGA 外接2组DDR3,各512MB,64bit位宽,32MB Nor Flash,在原理图设计阶段,如FPGA的I/O引脚资源不够,则可将DDR3位宽调整为32BIT宽。
    11. DSP 支持远程网络加载,PCIe加载;FPGA支持Master SelectMAP和Master BPI加载,同时支持DSP0或者DSP1的SPI口对FPGA进行动态加载和对配置芯片程序更新。
    12. FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4,P5连接器。
    13. FPGA能读取背板槽位信息,ID[3:0]。
    14. FPGA 外接E2PROM。
    15. 板卡芯片要求工业级。
    16. 供电 采用 +5V +12V 双电源。
    17. 板卡结构标准CPCIe 6U大小。
    18. 整板冷却,支持加固。
    3、软件系统

    3.1 DSP底层软件包括 
    (1)DSP的DDR3测试程序; 
    (2)DSP的Nor Flash 擦写程序; 
    (3)DSP的网络接口测试,SGMII互传程序; 
    (4)DSP的HyperLink互连传输程序; 
    (5) DSP的SPI接口程序; 
    (6)DSP的I2C E2PROM操作程序; 
    (7)DSP的RapidIO接口驱动程序; 
    (8)DSP的Boot Load引导程序; 
    (9)DSP的多核加载测试程序; 
    (10)DSP的网络加载程序; 
    (10)DSP的GPIO中断服务测试程序; 
    (11) DSP对 FPGA的动态加载和配置程序更新程序; 
    3.2 FPGA底层软件包括 
    (1)FPGA的DDR3驱动接口程序; 
    (2)FPGA的网络接口驱动程序; 
    (3)FPGA的 Nor Flash接口驱动程序; 
    (4)FPGA与DSP的RapidIO驱动程序; 
    (5)与背板互连DSP板卡的GTX传输程序; 
    (6) FPGA的光纤接口驱动程序; 
    (7) 配置FPGA的控制程序; 
    (8) 从FPGA的电源管理,复位管理,配置管理程序;

    4、物理特性:
      尺寸:6U CPCIe板卡,大小为160X233.35mm。 
      工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ 
      工作湿度:10%~80%

    5、供电要求: 
      双直流电源供电。整板功耗 50W。 
      电压:+5V 5A ,+3.3V 6A。 
      纹波:≤10%

    北京太速科技有限公司

    在线客服:QQ:448468544

    淘宝网站:http://orihard.taobao.com/?

  • 相关阅读:
    再谈Linux内核中的RCU机制
    Linux下的crontab定时执行任务命令详解
    Linux 2.6内核中新的锁机制--RCU
    linux内核自锁旋spinlock常用宏解释
    Linux内核list/hlist解读
    Linux下0号进程的前世(init_task进程)今生(idle进程)----Linux进程的管理与调度(五)
    Linux下的进程类别(内核线程、轻量级进程和用户进程)以及其创建方式--Linux进程的管理与调度(四)
    Linux进程ID号--Linux进程的管理与调度(三)
    内核源码阅读(三)进程命名空间和用户命名的实现
    Linux的命名空间详解--Linux进程的管理与调度(二)
  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/orihard/p/4500706.html
Copyright © 2020-2023  润新知