• 612XCVU9P板卡设计资料原理图:基于XCVU9P的32路光纤PCIeX16收发卡


    一、板卡概述

            基于XCVU9P的32路光纤PCIeX16收发卡。该板卡要求符合PCIe 3.0标准,包含一片XCVU9P-2FLGA2014I、4组64-bit/8GB DDR4;2路SNAP 12X光纤 ,每路光纤支持12X10Gbps,双向;2路QSFP+ 4X光纤,每路光纤支持4X25Gbps,双向;支持32路IO。板卡工作温度范围0到60℃,板卡设计加工包含散热装置,支持服务器风冷散热。软件包括接口测试软件,支持甲方应用开发。北京太速科技

    二、硬件组成

    2.1 板卡逻硬件图如图所示:

    2.2功能指标

    •  ●  主芯片使用XCVU9P-2FLGA2014I 工业级芯片,AD使用EV10AQ190A 2片, DA使用AD9162 2片。
    •  ●  板卡符合PCIe 3.0规范,采用x16模式硬件设计,理论带宽高达64Gbps,支持PCIex8模式使用,在Linux系统下测试速率可达5000MByte/s。
    •  ●  支持2路SNAP 12X光纤 ,每路光纤支持12X10Gbps,双向;
    •  ●  支持2路QSFP+ 4X光纤,每路光纤支持4X25Gbps,双向;
    •  ●  支持32路IO,电平为1.8V,双向可设置。
    •  ●  板载四组64-bit DDR4,每组总容量支持4GB,可稳定工作于1200MHz(2400MT/s)。
    •  ●  一片BPI Flash 用于程序配置 ,1片SPI x4 NorFlash,可用于参数存储,1片I2C的E2PROM,可用于程序加密。
    •  ●  外置FPGA JTAG调试接口。
    •  ●  四个LED指示灯,四个用户按键。
    •  ●  JTAG调试口位于板卡上边沿,方便板卡插入机箱后调试使用。
    •  ●  板卡结构 全高PCIe标准卡,长度控制在2/3全长以内,加散热板,机箱风冷散热,提供前面挡板。
    •  ●  板卡工作温度范围 0到+60℃。
    •  ●  板卡供电12V(±10%), PCIe槽位可单独供电,也可单独使用外置电源;典型功耗75W。

    三、软件内容

    本板卡开发软件主要完成硬件的接口测试、程序加载。主要为FPGA配置程序的加载测试,参数存储Flash的读写测试,DDR4的读写测试,AD DA 时钟配置,数据接入测试,GPIO测试。本测试说明书使用到的软件包括:

    • FPGA软件开发工具Vivado2018.3 , Verilog语言开发,运行在 Linux系统的PC机下;
    • 接口软件内容包括如下:
    • 板卡硬件测试;
    • Flash加载测试代码;
    • DDR4测试代码,两组同时工作、单独工作;
    • 光纤ibert回环测试;
    • PCIe3.0 x8模式XDMA测试,包含FPGA代码,在 Linux系统的PC机下的驱动;
    • 触发信号测试代码;
    • 其它GPIO测试代码。

    以上程序提供测试用例,测试方法,测试报告及使用说明书
    (备注:甲方提供软件测试验收的服务器,以保证后续使用的兼容性)

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