文章始于，A同学在北京ABB公司的实习。
磨芯片，解析芯片，画原理，画PCB，制板。
芯片是：VTM48EF015T115A00
正面：
背面
其实，他在磨的那个芯片，采用 SIP 封装。开始接触，只觉得甚是做的好，做的巧。
SIP 封装工艺，真的很好。保密性高！！！
看到这里时，不得不提及一下，Soc封装。
其它，高级技术集成电路封装载板包括：
- CSP（芯片级封装）
- FC-CSP（倒装芯片级封装）
- BOC（板载芯片）
- PoP（封装体上封装）
- PiP（封装体内封装）
- SiP（系统级封装）
- 射频模组
- LED 封装