前段时间一直忙一个项目，同时在生活上时时提防和抵抗中国地沟油、国外核心转基因调和油、大豆油、色拉油、大米玉米、可怕的喂药鱼、药水泡农药喷无虫咬的青菜，所以没时间打理自己的博客，让开发攻略停顿了一段时间。还好，这个世界上还有很多善良和正义的人们，值得我们继续战斗下去。
DAVINCI DSP的开发环境分两部分来讲，一是单核DSP运行的环境，二是和ARM建立相互通信DSP SERVER机制。本片先从简单的单核DSP运行环境说起，因为这个是基础的必须的东西，同时适合DM643X、DM644X平台。说到DSP的开发环境，当然离不开CCS，仿真器安装调试等步骤，这些很多网友都发表过不错的文章。本人重点介绍DM6446的DSP开发环境。
一、CCS安装介绍
目前CCS4.0已经出来，网上有篇文章《CCS V4＋SEED仿真器基本操作指南.pdf》的介绍，大家可以了解一下，功能比CCS3.3强大多了，而且配置也比较简单。但鉴于国内主流开发DAVINCI的CCS版本是3.3，所以在这里具体介绍一下。
购买合众达仿真器或闻亭仿真器，都会提供TI CCS3.3，网上也有下载，安装之前，建议把各种杀毒软件先关闭掉，然后运行文件包里的setup.exe，会提示你的安装路径选择和平台选择界面，见下图:
如果不是开发OMAP 芯片、C2000、C5000平台芯片，这些可以参考上图，把他们 “X” 掉，这样CCS安装就更省空间。TMS470和C6000平台一定要选，TMS470包括ARM9的驱动和配置，C6000包括C64、C64+、C67。然后点击“Next”，按提示安装下去。
二、仿真器驱动安装介绍
选用仿真器，一般就是合众达SEED和闻亭了，开发DAVINCI平台，都必须用到560型仿真器，510是不行的，不知道TI当时是怎么想的，仿真器如此贵，也不便于DAVINCI平台的推广。三年前PCI 560（8000多） 和USB 560（上万元）都非常贵，后来推出560 PLUS一般都要4000左右。购买两家公司的仿真器都会提供安装光盘，里边有详细的安装介绍，这里不累赘。
三、建立DSP BIOS例子工程
1、 配置CCS
CCS安装和仿真器驱动（本人买的是SEED 560PLUS）结束后，双击桌面Setup CCStudio v3.3，进入配置界面，见下图
主要选择C64+平台，xds560，开发DM6437，就选择C6455 XDS560这一项，如果开发开发DM6446，就选择DM6446 XDS560这一项，然后点击下面“Add”，这样在配置My System左边出现平台信息。
右键点击“ARM9_0”，选择“属性properties”，进入，在GEL file输入dm644x_dvevm_arm.gel，
接着，点击“C6400PLUS_0”，选择“属性properties”，在GEL file输入dm644x_dvevm_dsp.gel。一般买开发板都会提供相应的GEL 文件，最后点击左下边“Save&Quit”，保存设置。
为了验证CCS安装、仿真器安装和配置是否正确，首先插好仿真器JTAG，如果板子有程序，建议把DM6446 BOOT MODE设置为UART模式，目的让板子发送BOOTME命令，板子没程序也会发送BOOTME，在这种模式下，才能连接JTAG。运行桌面的CCStudio v3.3，见下图，
给板子上电，确保上面的安装和配置一切OK，右键点击ICEPICK_C_0，“Connect Device”能连接上的话，表明仿真器等安装没问题，见下图。
连接设备
连接ARM
Open ARM9_0，设置DSP从DDR BOOT
连接DSP
Open DSP
以上连接如果都OK的话，表明仿真环境已经建立好，这时可以做DSP开发工作了。不过在进行工程开发之前，补充一点东西，有些朋友喜欢更新较新的DSP/BIOS包，DSP/BIOS是一个实时的操作系统，比如bios_setupwin32_5_33_06.exe，或者开发DM6437平台，则需要安装DM6437_DVSDK、NDK等开发包。CCS3.3自带的DSP/BIOS版本比较低，是5.31.02，安装新的DSP/BIOS包后，要对新的BIOS版本进行设置，点击菜单上的“Help”的“About”就会弹出下图：
点击“Component Manager”，见下图，
选择新的BIOS版本，从菜单上“Save”，并“OK”退出。关闭CCS，然后再重新启动CCS，新版本的BIOS就设置好了。
2、 工程建立
通过以上的步骤，我们可以开发DSP程序了，DSP程序分两种开发模式，算法LIB的开发和系统工程开发，或者把LIB的源码一起放到工程统一开发。
点击DSP界面菜单“Project”的“New”，出现以下界面，
如果是系统工程开发，输入工程名字，选择工程保存路径，点击Finish，就OK了。如果是算法LIB开发，则按下图选择.lib
进入工程界面
这里边的工程配置有很多学问，涉及到DSP/BIOS的配置和设计，程序运行效率（优化），大部分DSP的书籍都有介绍，如果这里要详细一步一步描述，则太浪费时间，我们在这里点到为止，重点介绍DM6446 DSP端开发。右键点击工程,dm6446_example.prj，下拉有Build Options，这里有Debug模式和Release模式，运行程序时，Debug模式可以设置断点等一些功能，但运行效率很低。而Release则是正式发布版本模式，对程序做了一些优化，包括流水线等，不能设置断点。我们以Release模式为例，见下三图，
其他设置保持默认的就可以了，更完善的功能，则需要自己修改，这方面得书籍和网文有很多，CCS菜单Help里也有很多描述详细的文档。
设置完工程配置后，右键点击Soure，添加源码文件,一般就是*.C、*.CPP、*.asm、*.sa文件，然后添加相应的*.cmd文件，有例子可参考。Include不需要添加，编译的时候会自动链接到工程配置指定的路径搜索。Libraries则需要添加（CCStudio_v3.3C6000cgtoolslib）里的rts64plus.lib。还有其他LIB，比如自己开发的*.lib，c6400dspliblib下的dsp64x.lib，c6400imgliblib下的img64x.lib，EDMA3 LIB，这些根据工程和算法程序需要而添加。
对于DM6446产品开发，无论采用TI DSP SERVER机制，还是独立DSP运行模式，都离不开DSP/BIOS，下图是新添加DSP/BIOS的方法，当然，你也可以直接使用开发板提供商提供的例子，或从网上下载相关带DSP/BIOS的例子。选择ti.platform.evmDM6446，
选择“Global Settings”，右键进行设置，见下图，DSP工作频率，看情况设定，商业级DM6446采用594M，其他设置保持不变。
还是在同一个界面，选择64PLUS，关键的地方时L2CFG，就是定义L2内部存储器CACHE的大小，同时使能MAR 128-159，这些L1D、L2的存取速度比DDR2快多了，可惜这两个片上内存很小，不能把很多程序段定义到这些片上内存运行。
同时，因为上面使用了32K的L2，则MEM下面的IRAM处，右键选择属性配置IRAM的len为32K，否则保存BIOS配置文件*.TCF时会出现错误，同样设置DDR或分配新的内存段（片内和片外），段的地址和长度一定要一一对应，衔接好，不能越界。
然后我们对MEM进行设置，同样右键选择MEM-Memory Section Manager，
第一个参数一般为0x0004，第二个参数默认是0x400，太小，我们加大一点，0x4000、0x8000、0x10000都可以。“No Dynamic Memory heaps”，不选，这样就允许我们在程序里动态申请内存，刚开始是不出现DDR2的，你要先“确定”，再右键选择DDR，入下图，“create a heap in this memory”一定要选中，然后heap的大小定义为0x01000000，16M，这个大小自己定义。这里设置完后，回到上图，DDR2就出现在下拉条里。这时候，上图的BIOS data BIOS code这些设置都可以定义到DDR内存上运行都可以。还有BIOS里的BUF、SYS - System Settings、Instrumentation、Scheduling、Synchronization、Input/Output
介绍到这里，编译自己建的工程是没问题了，CCS仿真也可以运行程序，有关Instrumentation的设置、Scheduling、Synchronization、Input/Output这些在这里就不用累赘了，要认真讲完，完全可以写一本书，其实书店很多DSP的书籍都有介绍，网上各大DSP的论坛也有人举例如何添加多TSK、PRD、HWI、SWI、SEM、MBX等应用。
四、OUT文件的处理
生成的OUT文件，可以使用HEX64产生BIN文件，然后通过ARM，字节写个DSP BOOT的程序，设置控制DSP BOOT的寄存器，就可以把DSP给运行起来，这是一种独立运行DSP的方法，第二种就是下篇要介绍的TI DSP SERVER机制，如何把OUT文件和Codec Engine结合起来。
五、声明
写了这几篇开发攻略的文章，很多朋友看到本人的QQ后，都把本人的QQ加上，本人的QQ是用来和客户洽谈生意，并给购买本人产品的客户提供技术支持。没有这个条件的朋友最好通过博客留言，大家一起讨论不是更好，因为本人不是老师，也不是职员，很多时间要为自己的生活奔波。如果大家对DM6446核心板、DM6437核心板，开发板或者项目合作感兴趣，可以聊聊。我们的目的就是辅助客户快速设计自己的产品，便于抢占市场。
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