基础参数
硬件架构：CDNA
软件栈：ROCm，Radeon Open Compute Platform
互联端口：3条Infinity Fabric 2.0
Host端口：X16 PCIe Gen 4/3
形态：Full High Full Length Dual Slot
制程：7nm
制造商：TSMC
计算性能：
Computing Unit:120个；
CU中的stream processor的个数：64;
总的SP的个数是：120*64=7680个
基础频率：1200MHz
Boost频率：1502MHz
FP64Boost性能为：7680*1502MHz/10^6=11.5TFLOPS
创新点：Matrix Core，可以进行矩阵运算，MFMA运算，Matrix Fused Multify-Add
互联性能：
X16 PCIe Gen4运行在32GT/s可以提供双向64GB/s的CPU交互带宽
顶部支持3个IF2.0的Link，类似于Bridge形式实现互联；
猜测单个运行在2875MHz*X16lane*8倍频*2双向/8/1000=2.875*32=92GB/s
官方宣称的是3*92=276GB/s；
3个link可以实现4个卡相互之间1跳互联，可以预测HPC的计算节点可能搭配的是2个CPU加上8个GPU；
内存性能
内存频率：1200MHz
内存倍频：2DDR
内存类型：HBM
内存容量：32GB
内存芯片个数：4Chip
内存位宽：4*1024bit=4096bit
内存带宽：1200MHz*2*4096/1000/8=1228.8GB/s
参考文献：