@结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚在社交媒体上，分享了与英特尔下一代 Sapphire Rapids、Granite Rapids 和 Diamond Rapids 系列有关的至强 CPU 新爆料。若传闻靠谱，蓝厂或于 2023 年 Q1 / Q3 季度、陆续推出 4 / 8 路的 Sapphire Rapids 至强 CPU 型号，此外还有整合了 HBM 高带宽缓存的 Granite / Diamond Rapids 型号。
随着英特尔放出未来几年的新一代 Xeon CPU 路线图，我们已经知悉了相当多的细节。然而蓝厂准备的 SKU 数量，似乎比我们想象中的还要多多。
其中 Sapphire Rapids 系列将支持 8 通道 @ DDR5-4800 内存，配套的 Eagle Stream 平台支持 PCIe 5.0（C740 芯片组插槽）。该阵容提供最多 60 个物理核心，但四组小芯片中都只启用了 16 个核心中的 15 个。
Eagle Stream（LGA 4677 插槽）将取代 Cedar IslandWhitley 平台（LGA 4189），分别对应 Copper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 至强可扩展处理器。
Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 还将支持 CXL 1.1 互连，意味着蓝厂在服务器领域的又一个巨大里程碑。
具体配置方面，@结城安穗-YuuKi_AnS 披露旗舰款 60 核 SKU 的热设计功耗（TDP）为 350W，并且采用四块（Tiles）的多芯片（MCM）设计、每块具有 14 个核心。
Sapphire Rapids-SP 四档划分如下：
Xeon Bronze -- 150W TDP
Xeon Silver -- 145 至 165W
Xeon Gold -- 150 至 270W
Xeon Platinum -- 250 至 350W+
此外还有如下层级划分：
● 2S Mainline SKUs（Xeon Gold / Silver）
● 2S Performance SKUs（Xeon Platinum / Gold）
● Liquid CoOLED（Xeon Platinum / Gold）
● 1 Socket Optimized（Xeon Gold / Bronze）
● IOT Optimized Long-Life SKU（Xeon Silver）
● DB Optimized 4/8 Socket（Xeon Platinum / Gold）
● 5G / Networking Optimized（Xeon Platinum / Gold）
● Cloud Optimized IaaS/SaaS/Media（Xeon Platinum / Gold）
● StorageHCI Optimized（Xeon Platinum / Gold）
上述 TDP 特指 PL1，PL2 也有 400+W 的水平，而 BIOS 则是锁在了 700+W 的范围。此外上次见到的类似列表，还仅能代表 ES1 / ES2 样品阶段，但新规格已揭示了零售 SKU 的参数。
旗舰款的至强铂金 8490H 采用了 60 个 Golden Cove“纯大核”设计，具有 120 线程、112.5MB L3 缓存，全核睿频可达 2.9 GHz、基础 TDP 350W 。若组建 8 路 CPU 平台，服务器将获得总计 480C / 960T 。
转到 Granite Rapids-SP，这是英特尔真正对其阵容展开重大变更的地方。目前已知其将采用“Intel 4”工艺（7nm EUV），预计 2023 - 2024 年间上市。
顺道一提，Emerald Rapids 将充当中间解决方案，而不是要接替那条 Xeon 产品线。核心部分，Granite Rapids-SP Xeon 将利用 Redwood Cove 架构并增加核心数量。
参考英特尔在 Accelerated 主题演讲期间披露的内容，可知该系列芯片将用上 EMIB 封装、在单个 SoC 上整合多个裸片，预计我们可看到 HBM 与 Rambo Cache 选项。
其中 2 个“计算块”似乎由每芯片 60 个核心组成，所以单插槽就能达到 120C / 240T，同时可期待 Intel 4 新工艺节点带来更好的产量。
最后展望一下第 7 代 Diamond Rapids 至强处理器，预计该系列产品线会用上“Intel 3”（5nm）工艺节点、搭配增强型 Lion Cove 内核 —— 多达 144C / 288T 。
平台方面，上述芯片还可提供多达 128 条 PCIe 6.0 通道、支持 8 通道 DDR5 内存、CXL 3.0、且没有任何板载 PCH 。