一、尺寸要求
1.过孔到焊盘的距离多少合适？
6mil左右
2.铜皮到边框的距离多少合适？
极限8mil，通常12，最好做到20,40
3.Thermal焊盘打地孔个数？
正方形 3*3 4*4 5*5
长方形 2*3
4.两块电源铜皮之间的间距？
一般是10~30mil，如果电压》36V，则有爬电距离要求。
5.电流和铜皮宽度的关系
6.电流和过孔孔径的关系
0.2mm(4mil）=0.5A VIA16D8=1A VIA20D10也按1A来
7.元器件（电阻电容等）离座子至少1mm
芯片（引脚方向）推荐1mm
离BGA芯片3mm
8.包地线多粗？
（1）能粗一点粗一点，比如20mil
（2）过孔大小8/16，包16mil的线
（3）过孔大小10/20，包20mil的线
（4）包地线最小线宽=被包线
9.差分线跟包地线的距离？
拉开8mil左右，方便板厂调整线宽
10.BGA封装的：ball尺寸和所选VIA关系
1.0mm via10/20
0.8mm 0.65mm via8/16
0.65mm via8/14
11.信号线设置如下：
二、电源、高速信号、晶振、MOS、CHK的Layout的要求
1.CHK和功率MOS下不要走高速线和CLK、DATA、RST、模拟等重要信号。
2.DDR走线要求
（1）VTT瞬间电流可达3A（正常几百毫安），铺铜时安3A通载设计。
（2）Vref电流非常小，最好不要采用大面积铺铜方式，走20mil左右粗线即可。
远离其他高速信号，和大噪声电源，最好以GND平面为参考。
3.采样电阻注意是采焊盘，不是踩铜皮
4.差分走线要求：
等长等距等线宽，同层
一般单端线50欧姆
差分线100欧姆
USB 90欧姆
5.常见的隔离器件：
变压器，光耦，电感（电阻，电容）
光耦下面要挖空
6.晶振下面避免走线，并包地。
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