| 简称 | 名称 | 作用 | 缩写 | 举例 |
|---|---|---|---|---|
| 内存 | 内部存储器 | 用来运行程序的 | RAM | （DRAM SRAM DDR) |
| 外存 | 外部存储器 | 用来存储东西的 | ROM | （硬盘 Flash（Nand iNand···· U盘、SSD） 光盘 |
CPU连接内存和外存的连接方式不同。
内存需要直接地址访问，所以是通过地址总线&数据总线的总线式访问方式连接的
好处是直接访问，随机访问；
坏处是占用CPU的地址空间，大小受限
外存是通过CPU的外接口来连接的
好处是不占用CPU的地址空间，
坏处是访问速度没有总线式快，访问时序较复杂
SoC常用外存：
| 种类名称 | 介绍 |
|---|---|
| NorFlash | 总线式访问，接到SROM bank，优点是可以直接总线访问，一般用来启动 |
| NandFlash | 分为SLC和MLC |
| eMMC/iNand/moviNand | eMMC（embeded MMC） iNand是SanDisk公司出产的eMMC，moviNand是三星公司出产的eMMC |
| oneNAND | oneNand是三星公司出的一种Nand |
| SD卡/TF卡/MMC卡 | |
| eSSD |
内存
| 名称 | 缩写 | 特点 |
|---|---|---|
| 动态内存 | DRAM | 容量大、价格低，缺点就是上电后不能直接使用，需要软件初始化后才可以使用 |
| 静态内存 | SRAM | 容量小、价格高，优点是不需要软件初始化直接上电就能用 |
1.单片机中：
内存需求量小，而且希望开发尽量简单，适合全部用SRAM
2.嵌入式系统：
内存需求量大，而且没有NorFlash等可启动介质
3.PC机：
内存需求量大，而且软件复杂，不在乎DRAM的初始化开销，适合全部用DRAM
外存
| 名称 | 特点 |
|---|---|
| NorFlash | 容量小，价格高，优点是可以和CPU直接总线式相连，CPU上电后可以直接读取，所以一般用作启动介质 |
| NandFlash（跟硬盘一样) | 容量大，价格低，缺点是不能总线式访问，也就是说不能上电CPU直接读取，需要CPU先运行一些初始化软件，然后通过时序接口读写 |
1.一般PC机都是：
很小容量的BIOS（NorFlash）+ 很大容量的硬盘（类似于NandFlash）+ 大容量的DRAM
2.一般的单片机： 很小容量的NorFlash + 很小容量的SRAM
3.嵌入式系统：
因为NorFlash很贵，随意现在很多嵌入式系统倾向于不用NorFlash，直接用：外接的大容量Nand + 外接大容量DRAM + SoC内置SRAM