第一阶段、设计准备
1. 需求分析：市场调研，同功能芯片功能比较。
2. 定架构：选择合适的CPU、总线类型、各类型IP（RAM、ROM、EEPROM、EFUSE、晶振、PLL）、接口（I2C、spi、uart、Jtag、swd）、
协议、算法、看门狗、定时器、中断、时钟复位管理、电源管理、 模拟电路（电源电压、ADC、charge pump、FET）。
3. 撰写文档：总体描述功能，画出系统架构、系统状态跳转图，详细描述各个模块功能、寄存器，给出功能设计图、时序图。
第二阶段、方案实施
1. 代码实现：根据以上设计准备阶段指定的设计方案 ，工程师在规定的时间内完成代码实现。
在实现过程中，要考虑：面积、速度、clock gating、CDC、latch等设计要点。
2. 功能前仿：在完成代码实现之前和过程中，验证工程师根据设计方案中每一个功能点写出验证case，并统计覆盖率，保证代码里的branch、line、
toggle、FSM等都有覆盖到。
第三阶段、时序分析
1、综合：在完成代码实现和功能仿真后，根据设计方案，制定时序约束文件，综合工具依据时序约束文件生成网表和SDC文件。
2、等效检查：利用等效工具，比较RTL代码和综合生成的网表，检查两者一致。
3、静态时序分析：
第四阶段：布局布线
1、网表、库文件：完成第三阶段后，向Layout house提供网表和功能实现过程中用到的库文件，其包括：
a. 工艺PDK
b. stdcell库数据（lef、lib、cdl、gds）
c. 验证规则文件（drc、ant、lvs）
d. QRC techfile
e. 网表和SDC
同时，还要提供block形状、面积、PIN坐标。
2、功能后仿：提供上述文件后，layout house将进行PR，生成带延时信息的网表和各种Corner的SDF文件。在拿到网表后，需要使用网表进行功能
一致性检查、静态时序分析，并检查spare gate是否被加入到网表里面。
然后利用这个网表和sdf文件，进行功能后仿（测试用例使用之前功能前仿时的case）。 如果发现时序违例，就要分析违例原因。根据
违例原因类型，可以采取修改部分代码、ECO、PR修复等方式来解决违例。
如果需要修改代码或者ECO，在修改完后，需要重复第三阶段过程，并将综合的网表再次提供给layout house，layout house返回网表和SDF后，
重复上述检查和仿真；如果进行PR修复，那就是直接由layout house进行修改，layout house返回网表和SDF后，重复上述检查和仿真。
第五阶段：signoff
1、review：当上述步骤完成后，还要召集相关designer一起review，确保所有设计都是正确无误的。
a. 确认所有功能都与设计方案一致。
b. 确认所有功能点都有仿真激励覆盖到。
c. 确认所有IP的GDS、PIN连接、电源供电、时序关系。
d. 确认D2A、A2D端口的名称、方向、位宽。
只有上述几项都确认无误，最后才能tapeout。