焊盘：形状、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层
阻焊层（Solder Mask）：
绿油层，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动，溢出引起短路。
助焊层(Paste Mask)：
非布线层，该层用来制作钢网，钢网上的孔对应电路板上SMD器件的焊点，在SMD器件焊接时，先将钢网盖在电路板上，然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。
之后将SMD器件贴附到锡膏上，最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通孔焊盘：
命名格式为p60c40
p:表明是plate金属化焊盘pad
60:焊盘外径为60mil
c:圆形circle焊盘
40：焊盘内径为40mil
p40s26：外径为40mil 内径为26mil的方形焊盘
p40x140r20 表明宽40mil 长140mil 内径为20mil的长方形通孔焊盘
其中：正方形square 长方形Rectangle 椭圆形焊盘Oblong
命名格式为h138c86p/u
h:表示定位孔 hole
138:表示定位孔或焊盘的外径为138mil
c;表示圆形
86：孔径为86mil
p:金属 u:非金属
表贴焊盘：
1.长方形焊盘
英制：
s15x60
s:surface mount表贴焊盘
15：宽15mil
60：长60mil
公制：
s1_5x0_6
s:surface mount表贴焊盘
1_5：宽1.5mm
0_6：长0.6mm
2.圆形焊盘
sc040
第一个s:surface mount表贴焊盘
第二个c:cicle
040 宽和高为40mil
3方形焊盘
ss040
第一个s:surface mount表贴焊盘
第二个s:square
040 宽和高为40mil
过孔：
via24d12
via：过孔
24：外径24mil
12：内径12mil
如何建立表贴焊盘?
S25X55 表贴 矩形25mil*55mil
file---->new---->选择路径和取名
single layer mode 表贴焊盘时勾上
制作表贴器件和正片通孔焊盘时只要设置Regular Pad的参数
一般阻焊层比焊盘大5mil
点击file-save
如何建立通孔焊盘？
p60c40
p:表明是plate金属化焊盘pad
60:焊盘外径为60mil
c:圆形circle焊盘
40：焊盘内径为40mil
Drill diameter:钻孔直径
Tolerance:钻孔大小的容差 一般为0
Drill/Slot symbol 设置钻孔符号，可以不设置，软件自动生成
设置参数时，可以右击bgn上方，使用copy 、paste等功能。
如何建立不规则焊盘？
打开pcb editor---file---new
在窗口依次输入坐标 完成绘制
x -30 70 坐标
ix 15 x正向偏移15
iy -15 y负向偏移15
设置封装库路径 Setup--User preferences
然后单击Paths的Library子目录
设置padpath（焊盘路径）和psmpath(封装路径)
参照上述规则，将上面的不规则图形外扩5mil，用于soldermask
接着：
打开Pad_Designer
选择刚刚画的shape文件，即可。