作为3G的市场推动者，半导体公司早已不遗余力地推出针对各个标准的手机基带芯片。无庸质疑，支持WCDMA标准的芯片方案最多；但同时，这些半导体公司也不断涌入TD-SCDMA阵营，或者与中国的IC设计公司合作，共推TD-SCDMA手机芯片。
CDMA：高通一马当先
作为CDMA的开路先锋，高通是该标准毫无争议的市场领导者。据EMC公司统计，CDMA2000 1x的全球用户数量已超过1.26亿，EV-DO的用户数量已超过1200万，而这些数字的背后，是高通总数超过10亿多颗的CDMA芯片出货量。
目前，高通的手机芯片分为经济型、多媒体、增强多媒体和融合平台四大产品等级。其中，经济型平台主要针对低成本的入门级3G手机，代表为MSM60xx系列。高通公司认为，经济型平台在中国、印度、拉美和部分东南亚国家颇受欢迎，因此将针对这个市场推出采用SiP封装方式的单芯片方案。据称，该单芯片将在片上集成基带、射频收发器和电源管理器件，从而进一步降低成本。预计该芯片将于2006年第一季度发布。
多媒体平台包括MSM6100/6300/6500系列，该平台转为多媒体应用而设计，能够支持高分辨率的显示屏，并具有3维图像能力。其中，世纪风手机就采用了MSM6300。而第三个平台是增强多媒体平台，包括MSM6150/6550/6700等，该平台可支持QVGA级的分辨率，视频速率可达每秒30帧，具有更强的三维图像能力。高通刚推出了MSM6800的工程样片，它也属于增强平台，是支持1x EV-DO Rev.A和GPRS的双模芯片。
值得注意的是，第四个融合平台将在单芯片上集成双处理器，并将集成2个DSP，一个协助进行协议处理，另一个协助ARM9进行多媒体处理。另外，高通还计划在2006年推出更强大的MSM7600芯片，它将支持1x EV-DO Rev.A/UMTS/EDGE/HSDPA等各种标准。
不过，高通并非CDMA2000手机芯片市场上的唯一玩家。早在2002年底，三星就曾推出过CDMA2000 1x芯片组；而TI和ST也于2003年底宣布推出CDMA产品，并于2004年开始推出2000 1x和1x EV-DV模块方案，希望利用价格优势抢占市场。然而就在2个月前，ST却宣布放弃CDMA20001x和1x EV-DV芯片的开发计划。ST的执行副总裁Philippe Geyres在3GSM大会上说，“我们已停止在CDMA芯片组市场的努力，因为除诺基亚之外，这个市场几乎不存在。”
这对TI、诺基亚、以及希望获得低价CDMA2000 1x芯片的中国手机OEM来说是个不小的打击，而高通也十分赞同ST放弃EV-DV的策略。该公司表示，尽管EV-DV有灵活的数据包调度算法，但EV-DO的Rev.A版本在前后向链路上的数据速率和容量都有增强，因此已不看好EV-DV。
对于1x EV-DO技术在今后的发展，高通表示将增加“金牌多播”和“白金多播”能力，即把多人点播的TV节目放在公共的广播信道上进行传输。同时，高通还表示将日益重视QoS，尤其改善多重并发流程的QoS，并且努力降低延迟，这一些都是为了今后的视频电话、手机电视、Push to Media等实时多媒体业务做准备。另外，高通还表示将继续发展接收分集和发射分集技术，来增大数据吞吐量。
WCDMA：国际大厂上演群英会
与CDMA2000 1x相比，WCDMA芯片市场要热闹许多，竞争也更为激烈。其中，已经量产或推出WCDMA手机芯片组的厂商包括ADI、高通、飞思卡尔、爱立信(EMP)、英飞凌、英特尔和TI。
ADI的W-CDMA手机芯片组名为SoftFone-W，它采用了ADI的Blackfin DSP和ARM9内核，并在协议栈软件方面采用了TTPCom的方案。值得注意的是，SoftFone-W中的数字基带除了含有Blackfin DSP内核之外，还包含一个专用的硬核DSP，专门用于处理更高速的多媒体应用。此外，其模拟基带也在ADC、DAC方面专门针对W-CDMA进行了优化，而射频采用了Othello直接变频收发芯片。
高通在WCDMA上的研发投入始于1999年，2003年曾推出MSM62xx系列手机芯片。这与人们对高通只耕耘CDMA市场的印象相去甚远。目前，采用高通WCDMA芯片的手机制造商包括BenQ，三菱、华为、中兴、LG和三星等。高通计划在本季度推出MSM6255的工程样片，它与6250同属多媒体平台，支持EDGE标准。
2004年底，高通按时推出了支持EDGE/HSDPA的MSM6275芯片，并完成了与客户的互操作性试验，还在合作伙伴的支持下于3GSM大会上完成了HSDPA现场呼叫。高通还计划发布采用90nm工艺制造的MSM6280芯片，它与6275一样支持EDGE/HSDPA，数据传输速率高达7.2 Mbps。在此基础上，高通还将推出采用双处理器架构的MSM7200，它将支持7.2Mbps或更高速率的 HSDPA、增强上行链路(EUL)和多媒体广播多播服务(MBMS)。
飞思卡尔的3G手机芯片方案为i.300平台，它集成了GSM与W-CDMA软件引擎，采用尖端的图像捕捉与压缩技术。目前市场上流行的摩托罗拉WCDMA手机A830，就是全球首部采用了该平台的商用化3G手机；同时，西门子的U15和U10也是基于该平台的3G手机。飞思卡尔不久前推出了支持HSPDA、速度为3.6Mbps的3G平台i.300-30，它采用了速率为208MHz的StarCore SC140 DSP和ARM11内核，是首个支持双模式EDGE class 12能力的3G手机平台。
爱立信移动平台(EMP)公司也是一家芯片平台供应商。目前，EMP的手机OEM客户达14家，其中包括LG、夏普、索爱、夏新和TCL，采用EMP平台的3G手机已有8款。不久前，EMP公司还宣布2004年全球售出的WCDMA手机中有30％基于了EMP平台，与全球6大手机OEM签订了WCDMA许可协议。U100是该公司WCDMA平台的代表产品，这是一个针对GSM/GPRS和WCDMA双模终端的低功耗且体积小巧的完整平台。
英飞凌的3G芯片平台为S-Gold系列。目前，该公司为EDGE手机推出了S-Gold2，它集成了ARM9内核和硬件加速器，可以完成绝大部分多媒体功能。英飞凌还在2005年初推出S-Gold3，这是一颗集成了安全功能的高性能基带处理器，支持更多的多媒体应用如500万像素照相能力、MPEG4和H.264流媒体播放等功能。S-Gold3所集成的安全硬核具有IMEI和SIMLock保护功能，支持DRM2.0版权保护协议。最近，英飞凌还与三星、Trolltech等公司合作，推出了基于Linux操作系统、支持 UMTS/EDGE的双模智能手机参考设计。
而超级芯片巨头英特尔目前也跨入3G手机芯片市场，这一代号为Hermon的基带处理器采用了一颗与ADI合作开发的DSP，它的架构与ADI的Blackfin类似，能够灵活支持多种标准。此外，Hermon还集成了Xscale应用处理器，以支持3G的多媒体应用。英特尔声称采用Hermon的3G手机能将元器件数量减少20％，目前的客户包括华硕和韩国的Maxon Telecom。
在全球GSM芯片市场拥有80%份额的TI，自然也不会放弃3G这块蛋糕。就在此前的3GSM大会上，TI还宣布将推出支持UMTS的无线通信平台OMAP-Vox。据称，该平台是以OMAP技术为基础，融合了Modem功能和应用软件，从而能在同一组硬件上以极高效率执行各种应用软件和基带通信功能。并且，OMAP-Vox还集成了安全硬件加速器。
作为3G的市场推动者，半导体公司早已不遗余力地推出针对各个标准的手机基带芯片。无庸质疑，支持WCDMA标准的芯片方案最多；但同时，这些半导体公司也不断涌入TD-SCDMA阵营，或者与中国的IC设计公司合作，共推TD-SCDMA手机芯片。