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由于hyperbootloader_F1L只适合实验室使用，趁着周末，我又给RH850 F1L 芯片R7F701011写了个可靠性高的bootloader. 分两部分, 一部分是RH850 MCU 端boot程序 rh850f1lBoot, 另一部分是上位机，也就是PC端host 程序 rh850Loader. 他们之间有通信协定, 通信协定如下：
0x6F: HAND_SHAKE (握手，或叫更新请求）
0x02: WR_MEM (Flash 烧写）
0x03: ER_MEM (Flash 擦除）
0x04: VF_MEM (Flash 验证）
0x1F: RUN_APP (跳转到application)
rh850f1lBoot 的开发环境：
IDE： CS+ for CC V7.00.00 [13 Jun 2018]
Compiler: CC-RH V2.00.00
MCU: RH850 F1L R7F701011
用到了Renesas官方提供的flash library: RENESAS_FCL_RH850_T01_V2.12，
rh850f1lBoot 和rh850f1kmBoot的实现基本一致，实际上只修改一点点就好了。非常顺利。
上位机rh850Loader是用C#写的，也只是稍微修改就好了。我特意写了两个测试用application (application 要做offset，包括remap interrupt，避免和bootloader重叠, 通过修改CS+ linker 配置实现）。 测试了十来次，bootloader 来回烧写两个application. 每次都烧写成功。可靠性，稳定性都没有问题。
