一 公司简介：
Dialog半导体有限公司的总部位于伦敦,设有一个全球销售、研发和营销部。2013年,公司实现了9.10亿美元的营业收入,是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一。
二 芯片型号:
DA14580-01AT2 DA14580-01UNA DA14580-01A32 DA14582-01KA2
DA14583-01F01AT2 DA14585-00000AT2 DA14580-01WC2 DA14582-01KA1
DA14531/0 DA14681 DA14697/9/1/5 DA14581 DA14586 DA16200
三 客户群体：
主流客户有小米、红米、华米、华为、荣耀、三星、乐心、小豹等
小米手环5/6运用了芯片DA14697
小米Mi Band 4(XMSH07HM) DA14697
小米Mi Band 4 For NFC(XMSH08HM)DA14697
小米腕带运用芯片DA14580
小米手环2/3运用了芯片DA14681
小米Mi Watch S1(M2108W1) DA16200
三星Galaxy Fit手环 采用 DA14697
华为 FreeBuds 2 Pro无线蓝牙耳机 DA14195
华为荣耀畅玩手环A1 DA14681
华为荣耀FlyPods无线耳机 DA14195
Honor荣耀 Wristband zero腕带 DA14580
Misfit SHINE2(SH2) DA14581
红米 Redmi watch智能手表 DA14695
华米智能手表Amazfit GTS DA14585
华米手表青春版1S DA14580
华米 AMAZFIT 米动手环2 智能手环DA14580
华米 Amazfit ZenBuds 睡眠耳塞 DA14585
华米Oclean One欧可林智能声波电动牙刷 DA14681
乐心Mambo HR DA14580
小豹AI翻译棒 DA14681 SOC
MOMA猛玛LARK 150便携式领夹麦克风 DA14195
四 芯片特色：
DA14580-01AT2支持灵活的存储器架构用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码,可以通过空中更新(OTA)。的合格的Bluetooth Smart协议栈存储在专用ROM。所有软件都通过简单的调度程序在ARM®Cortex®-M0处理器上运行。蓝牙智能固件包括L2CAP服务层协议,安全管理器(SM),属性协议(ATT),通用属性配置文件(GATT)和通用访问配置文件(GAP)。 Bluetooth SIG发布的所有配置文件以及自定义配置文件支持。收发器直接与天线连接，完全符合蓝牙4.1标准。具有用于链接的专用硬件蓝牙智能和接口的层实现控制器以增强连接能力。
DA14580-01UNA蓝牙低功耗4.2 SoC最终概述DA14580集成电路具有完全集成的无线收发器和基带处理器，用于Blue-tooth®低功耗。它可用作独立应用程序处理器或托管系统中的数据泵.DA14580支持灵活的内存架构，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过无线更新（OTA）。合格的蓝牙低功耗协议栈存储在专用ROM中。所有软件都通过简单的调度程序在ARM®Cortex®-M0处理器上运行。蓝牙低功耗固件包括L2CAP服务层协议，安全管理器（SM），属性协议（ATT），通用属性配置文件（GATT）和通用访问配置文件（GAP）。蓝牙SIG发布的所有配置文件以及自定义配置文件均为支持。
DA14697系列，利用三个计算核心来分别负责传感、数据处理和通信。可编程微型DSP负责独立的传感器通信和数据管理，Cortex-M33处理数据，Cortex-M0+负责无线通信。DA14697支持最新的蓝牙5.1标准，未来还可开发室内定位功能，帮助Dialog公司继续深耕手环高端市场。
DA14583-01F01AT2 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
DA14585型蓝牙V5.0芯片，是目前市场上尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙SoC。
DA14531支持蓝牙5.1协议芯片集成buck/boost电路，可直接接锂电池，干电池等，无需外置DC/DC，无需担心电池电压过低（低于3V）导致芯片无法正常工作,超小2.3x2.3 GQFN和1.7x2.0 WLCSP封装,超低功耗，3V @0dbm发射功率，功耗3.3mA，接收功耗2.3mA.
DA14586是由smartbond da14580演变而来的，后者在过去三年中被证明是最好的量产蓝牙SOC，体积最小、集成度最高、功耗最低。Da14586在继续保持上述基准指标领先旗舰地位的同时，也提供了更大的灵活性能够最小化占地面积和最小功率创建更高级的应用程序。此外，DA14586 还包括一个降压和升压转换器的高级电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。
DA16200是一款高度集成的超低功耗Wi-Fi SoC芯片，可自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈，无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n 1x1 2.4 GHz无线电（PHY）、基带处理器、MAC、片上内存、专用硬件加密引擎、Arm Cortex-M4F主机网络应用处理器，这些全部集成在单片硅芯片上。
SmartBond DA14682 和 DA14683 是全球首款满足最高安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的单芯片解决方案。这些高度集成的片上系统 (SoC) 设备支持蓝牙 5 和蓝牙网状网络，并包含一系列专用功能，以确保为消费者和开发人员提供尖端的安全性。这两款 SoC 均以最低的功耗和最小的占位面积提供行业领先的性能。它们灵活的架构可确保在您需要时提供充足的处理能力，同时在您不需要时节省电力。它还允许设备管理多传感器阵列并实现始终在线传感。这两款设备都提供了广泛的内存容量，并且仅在内存配置上有所不同。具体来说，DA14683 支持无限的外部闪存以实现最大的设计灵活性，而 DA14682 包括 8 Mbits 的板载闪存，非常适合空间受限的应用。这两个选项都允许您从无线更新中受益。
DA14691 蓝牙® LE 5.1 SoC,32Mbit SPI 闪存,嵌入式天线,单 2.4V – 4.7V 电源输入,印章模块 19.6mm x 15mm x 2.45 mm,FCC 和 ETSI 认证.
五 应用领域：
