这个一阶,二阶就是说一下这个PCB加工的HDI制造工艺了。
一,什么是HDI?
HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通
埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通
三,什么是一阶,二阶PCB?
这个一阶,二阶就是指打激光孔的次数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔!就是几阶。如下所示
1,.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔
这是一阶 ,如下图所示
2,压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔
这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。
二阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是八层二阶叠孔,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的,工艺难度会高一点,成本就高一点。